电路设计抗干扰措施.pptVIP

电路设计抗干扰措施第1页，共30页，星期日，2025年，2月5日电路产生电磁干扰的要素干扰源干扰途径对电磁干扰敏感的电路第2页，共30页，星期日，2025年，2月5日电子电路抗干扰设计的依据抑制干扰源切断干扰途径保护敏感器件第3页，共30页，星期日，2025年，2月5日?抑制干扰源常用的方法(1)消除线圈反向电动势的方法第4页，共30页，星期日，2025年，2月5日?抑制干扰源常用的方法(2)消除接点火花的方法第5页，共30页，星期日，2025年，2月5日?抑制干扰源常用的方法(3)减小电机电磁噪声的方法LI=L2=100μH、C1=C2=4700pF、C3＝0.01μF左右．C1、C2接电机外壳。注意电容、电感的引线要尽量短。第6页，共30页，星期日，2025年，2月5日?抑制干扰源常用的方法(4)减小高频噪声对IC干扰的方法每个IC并接一个0.01～O.1μF的高频滤波电容第7页，共30页，星期日，2025年，2月5日?抑制干扰源常用的方法(5)PCB板的正确布线第8页，共30页，星期日，2025年，2月5日?抑制干扰源常用的方法(6)消除可控硅干扰的方法一般C1=0.01μF、R1=100—300Ω左右。第9页，共30页，星期日，2025年，2月5日?切断干扰传播路径按干扰传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类(1)消除电源噪声的方法第10页，共30页，星期日，2025年，2月5日?切断干扰传播路径(2)与噪声源隔离的方法L1=1.3μH左右（为磁珠电感器）。也可用1OOΩ左右的电阻代替。C1=C2=1000pF左右第11页，共30页，星期日，2025年，2月5日?切断干扰传播路径(3)晶振的正确安装第12页，共30页，星期日，2025年，2月5日?切断干扰传播路径(4)电路板的合理分区设计PCB板时分区要合理，如强、弱信号，数字、模拟信号要分开。尽可能把干扰源(如电机、继电器等)与敏感器件(如单片机等芯片)远离。第13页，共30页，星期日，2025年，2月5日?切断干扰传播路径(5)数宇地与模拟地的分离第14页，共30页，星期日，2025年，2月5日?切断干扰传播路径(6)功率器件的放置与接地大功率电路大功率电路第15页，共30页，星期日，2025年，2月5日?切断干扰传播路径(7)关键连接线的处理在单片机I／o口或其它芯片输入输出端、电源线、电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件。如磁珠、磁环、电源滤波器、屏蔽罩、光电隔离器等。可显著提高电路的抗干扰性。第16页，共30页，星期日，2025年，2月5日?提高敏感器件的抗干扰性能(1)减小关键相邻两线回路环面积第17页，共30页，星期日，2025年，2月5日?提高敏感器件的抗干扰性能(2)设置较宽大的电源线和接地线布线时，电源线和地线要尽量粗，除减小压降外，更重要的是降低耦合噪声。(3)闲置管脚的处理方法对于单片机的闲置管脚，不要悬空。可根据电气性能要求接地或接电源。其它IC的闲置端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。（4）使用电源看门狗电路对单片机等重要芯片要使用电源监控及看门狗电路，对于一般芯片可接入去耦电容，可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。第18页，共30页，星期日，2025年，2月5日?提高敏感器件的抗干扰性能（5）尽量使用速度较低的芯片在能满足电路性能要求的前提下，尽量降低单片机的晶振频率和选用低速数字电路。（6）IC器件尽量直接焊接在电路板上，少用lC插座，增加芯片的抗干扰性能设计印刷电路板时，必须要考虑抗干扰问题。即使电路原理图设计正确，而由于印刷电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。第19页，共30页，星期日，2025年，2月5日单片机控制系统的抗干扰技术电磁干扰一般是以脉冲形式进入单片机系统，渠道主要有三条：空间干扰(场干扰)，电磁信号通过空间辐射进入系统。过程通道干扰，干扰通过与系统相连的前向通道、后向通道及与其它系统的相互通道进入。供电系统干扰，电磁信号通过供电线路进入系统。一般情况下空间干扰在强度上远小于其它两种，故微机系统中应重点防止过程通道与供电系统的干扰。第20页，共30页，星期日，2025年，2月5日硬件措施光电隔离过压保护电路抗干扰电源配置去耦电容