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2025年新材料标准领航增刊

陶瓷封装热管理技术发展与标准现状分析

彭博范世超李丽霞

（中国电子科技集团公司第十三研究所）

摘要：芯片技术的高速发展给其热管理带来了前所未有的挑战，电子封装散热是解决芯片热管理问题的关键之一。本文

系统分析了单芯片封装和多芯片封装的热管理技术发展，并且对于国内外封装热管理相关标准进行了统计分析，对于理解

技术发展和标准化发展情况具有一定的工程指导意义。

关键词：陶瓷；封装；热管理；标准

AnalysisoftheDevelopmentandStandardsStatusofThermalManagement

TechnologyforCeramicPackaging

PENGBoFANShichaoLILixia

(The13thResearchInstituteofChinaElectronicsTechnologyGroupCorporation)

Abstract:Therapiddevelopmentofchiptechnologyhasbroughtunprecedentedchallengestoitsthermalmanagement.

Electronicpackagingheatdissipationisoneofthekeymeasurestosolvethethermalmanagementproblemofchips.This

papersystematicallyanalyzesthedevelopmentofthermalmanagementtechnologyforsingle-chippackagingandmulti-chip

packaging,andconductsstatisticalanalysisontherelevantstandardsforpackagingthermalmanagementathomeandabroad.

Itisofgreatengineeringguidingsignificanceforunderstandingthedevelopmentoftechnologyandstandardization.

Keywords:ceramic;packaging;thermalmanagement;standards

0引言展到目前单芯片可以集成数十亿晶体管[1]。

芯片技术的高速发展给其热管理带来了前所未

集成电路芯片演进的核心基石与标志是摩尔有的挑战。据统计，55%以上的电子器件失效是散热

定律。芯片特征尺寸在2019年已经达到7nm，2021问题导致的，器件工作温度在70℃~80℃时每增加1

[2]

年演进到5nm，2023年推出首款3nm芯片，未来还℃，可靠性降低5%。未来，高性能计算系统和功率

2

将向2nm等递进。芯片集成度随之以惊人的速度