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镀膜段复岗培训考试试题（附答案）

一、理论知识（60分）

（一）单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种镀膜工艺属于物理气相沉积（PVD）技术？

A.化学气相沉积（CVD）

B.电镀

C.磁控溅射

D.阳极氧化

2.镀膜设备本底真空度的典型要求是？

A.1×10^-1Pa

B.3×10^-3Pa

C.5×10^0Pa

D.8×10^-2Pa

3.磁控溅射过程中，氩气（Ar）的主要作用是？

A.参与化学反应形成膜层

B.电离产生等离子体，轰击靶材

C.降低真空室温度

D.提高基材表面活性

4.镀膜前基材表面清洁不彻底会导致？

A.膜层厚度均匀性提升

B.膜基结合力下降

C.靶材溅射速率加快

D.真空抽气时间缩短

5.以下哪种靶材属于反应溅射常用靶材？

A.纯铝靶

B.纯钛靶

C.氧化铟锡（ITO）靶

D.纯铜靶

6.镀膜过程中，基材转速的主要影响是？

A.控制膜层沉积速率

B.保证膜层厚度均匀性

C.调节真空室压力

D.降低靶材损耗

7.设备报警“靶电源过流”的常见原因是？

A.靶材与挡板间距过大

B.氩气流量过低

C.靶材表面有污染物或裂纹

D.基材温度过高

8.光学镀膜中，膜层折射率的测量通常使用？

A.四探针测试仪

B.椭偏仪

C.洛氏硬度计

D.扫描电镜（SEM）

9.镀膜工艺中“靶基距”是指？

A.靶材与真空室顶部的距离

B.靶材与基材表面的垂直距离

C.相邻两个靶材之间的间距

D.基材与加热灯丝的距离

10.以下哪项不属于镀膜设备日常维护项目？

A.检查水冷系统流量及温度

B.更换真空泵油

C.校准膜厚监控仪

D.调整车间空调温度

（二）填空题（每题2分，共10分）

1.镀膜前基材表面处理的关键步骤包括脱脂、________、干燥，其中________不彻底会直接导致膜层脱落。

2.磁控溅射设备的核心部件包括真空系统、________、电源系统和________。

3.镀膜过程中，若氩气流量突然降低，可能导致等离子体________，进而造成膜层________。

4.光学镀膜中，单层膜厚的控制精度通常需达到________量级，常用________（仪器）实时监测。

5.设备停机维护时，需先关闭________电源，待靶材冷却后再关闭________系统，防止靶材氧化。

（三）判断题（每题1分，共10分）

1.镀膜时真空度越高越好，因此本底真空应尽可能低于工艺要求值。（）

2.基材预热的主要目的是去除表面吸附的水分和气体，提高膜基结合力。（）

3.反应溅射中，通入氧气或氮气的流量越大，化合物膜层的沉积速率越快。（）

4.靶材溅射速率与靶电源功率呈正相关，但功率过高会导致靶材过热开裂。（）

5.膜厚监控仪显示值异常时，可直接调整工艺参数继续生产，无需校准。（）

6.设备运行中若发现水冷管道漏水，应立即关闭所有电源并报告主管。（）

7.同一批次基材颜色不均匀，可能是由于基材转速不一致或靶材老化导致。（）

8.镀膜后膜层出现针孔缺陷，可能是基材表面存在颗粒污染物或真空室残留微尘。（）

9.为提高生产效率，可跳过预抽真空步骤，直接启动高真空泵。（）

10.定期更换真空泵油是为了防止泵油老化导致抽气效率下降和真空度不达标。（）

（四）简答题（每题5分，共20分）

1.简述磁控溅射镀膜的基本原理。

2.列举镀膜过程中“膜层结合力不足”的3个可能原因及对应的解决措施。

3.说明镀膜设备“预抽真空→高真空→工艺气体注入”的操作逻辑。

4.当光学镀膜产品出现“透过率偏离设计值”时，需从哪些方面排查原因？

二、实操考核（40分）

（一）设备启动与参数设置（15分）

请描述“某磁控溅射镀膜机”的完整启动流程（含安全检查），并说明以下工艺参数的设置依据：

-本底真空度：≤3×10^-3Pa

-基材预热温度：150±10℃

-靶电源功率：2.5kW（单靶）

-氩气流量：50sccm

（二）异常情况处理（15分）

生产过程中，设备突然报警“真空度下降”，请按优先级列出排查步骤及对应的解决方法。

（三）膜层质量检测（10分）

给定一批镀膜产品，需检测“膜层厚度均匀性”和“膜基结合力”，请说明使用的仪器、操作方法及合格标准。

答案

一、理论知识