电子产品制作技术教学课件3.3 抛光和金属化过孔工艺的认识.pptxVIP

《电子产品工艺与制作技术》抛光和金属化过孔工艺的认识知识点

一、抛光板材抛光是第3步工艺流程，通过物理方法对覆铜板进行抛光。它利用刷辊刷去覆铜板铜箔面的氧化物、杂物、钻孔后产生的钻屑、毛刺。板材抛光后，光滑铜面变粗糙，增加铜面摩擦和吸附能力。如果没有抛光工艺，会影响线路的制作，在金属过孔或印刷油墨会出现气泡或毛刺现象，从而导致后续的工艺制作无法成功，抛光工艺是制板工艺中必备的覆铜板预处理工艺。全自动线路板抛光机采用单刷抛光工艺，带市水洗与一级吸水辊，传送速度可调，带热风烘干功能，操作简单，维护方便，内部结构紧凑，可应用于厚度为0.3～6mm的板材表面与内孔抛光。

一、抛光1、准备工件（如覆铜板、PCB板）。若工件表面出现有胶质材料、油墨、机油、严重氧化等，请先对材料进行预处理，以免损坏机器；2、连接好抛光机电源线，并打开进水阀门；3、按下控制面板“加热”按钮，设备预加热；4、调节刷光机上侧压力调节旋钮：增大压力：旋钮往标识“紧”方向旋转；减小压力：旋钮往标识“松”方向旋转；5、进料：待温度升至设定温度后，将工件（如PCB板）平放在送料台上，轻轻用手推送到位，随后转动组件自动完成传送，多个工件加工时，相互之间保留一定的间隙；6抛光：抛光机后部有出料台，工件会自动传送到出料台，出料后请及时取回工件。

二、金属化过孔工艺流程金属化过孔是第4步工艺流程。在双面及多层线路板制作中，孔金属化工艺是必需且非常关键的一个工艺步骤，它直接影响到印制板的层间互连质量和成功率。孔金属化工艺是在孔壁上吸附一些半导体活性碳颗粒，借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使工件板面和孔壁表面上还原沉积铜金属的过程。金属孔化主要有埋孔、盲孔和过孔三类，主要介绍做过孔。其目的是将双面覆铜板上钻出的孔用化学电镀铜的方法，使绝缘的孔壁上镀上一层导电铜金属，使之上下两层相互可靠连通。智能金属过孔机是湖南科瑞特公司推出的一款集沉铜工艺与镀铜工艺于一体的集成制板设备。本设备人机界面采用触摸液晶彩屏，引用先进的物理环保沉铜工艺，彻底解决了化学沉铜带来的污染问题，保证了制板工艺中金属化孔的成功率与可靠性。

二、金属化过孔工艺流程电镀的原理是用含铜离子的溶液作为镀液（比如硫酸铜溶液），要镀的金属接电源负极，电源正极接纯铜，通电后，阴极发生反应。金属铜以铜离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，最后在阴极上得到电子还原为金属铜，逐渐形成金属铜镀层。这样就会在孔壁上形成一层导电金属层，达到孔金属化的目的。

二、金属化过孔工艺流程1.金属过孔机功能说明：①控制面板：采用彩色触摸液晶屏作为人机界面，外形美观大方，操作简单便捷。主要用于设备工艺流程控制、工艺参数设置及设备状态显示。②工作槽：“整孔”、“水洗”、“黑孔”、“通孔”、“微蚀”、“加速”、“镀铜”等为设备主要工作槽，用于完成相应工艺流程。

二、金属化过孔工艺流程2.金属过孔工艺流程接钻孔及抛光工序→整孔→水洗→黑孔→通孔→烘干→整孔→水洗→黑孔→通孔→烘干→微蚀→加速→镀铜→水洗→抛光→烘干。操作工艺参考参数。整孔50℃，5min；黑孔30℃，3min；烘干使用外置的油墨固化机烘干，烘干参考参数：75℃，烘3min；微蚀参考参数：室温浸泡微蚀20~60S，依环境温度和药液新旧酌情调整微蚀时间，以完全去除表面黑孔碳粉为佳；加速：室温浸泡30S；镀铜：根据覆铜板的表面积，按照2A/dm2确定电镀电流的大小，电镀时间为20min。

二、金属化过孔工艺流程3.操作说明机器上电：首次使用设备时，需先往各个槽内添加好相应的药液。然后接好电源线，开启电源开关，液晶显示开机界面，接着运行自检程序，自检完毕进入待机界面。参数设置：①在待机界面，轻触“设置”，进入参数设置界面：

二、金属化过孔工艺流程②参数设置方法直接轻触，选中需设置的参数项，通过“↑↓”键调整参数值。同样操作依次完成所有参数设置后，轻触“退出”可保存本次设定的参数，并退出设置状态，返回到待机界面。③在镀铜界面，轻触界面即可进入界面设置：④设置方法：直接轻触所要设定的区域，按加减键即可进行参数的设定：正负脉冲电镀电流一般在0~30A之内设定，正负脉冲时间在0~9999ms内设定，用户可根据自己的需要设定。电镀时间一般为20~30min。各级工艺参考参数如下：整孔：50℃，5min；各级市水洗：30S；黑孔：30℃，3min；烘干：内置烘干箱75℃，3min；微蚀：25℃，30S；加速：25℃，30S；镀铜：2A/dm2，20min。

二、金属化过孔工艺流程设备运行：①待机界面下，当槽内温度达到设定温度后，戴好防护手套，用各槽内盖夹具夹好板件，盖好内盖及顶盖，轻触“运行”即可。②运行完毕，蜂