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印制电路制作工职业技能模拟试卷含答案

工种：印制电路制作工

等级：中级

时间：120分钟

满分：100分

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一、单项选择题（每题1分，共20分）

1.印制电路板（PCB）最主要的材料是（）。

A.陶瓷

B.铜箔

C.乳胶

D.玻璃纤维

2.在PCB制作过程中，用于图形转移的工艺是（）。

A.蚀刻

B.钻孔

C.压合

D.涂覆

3.下面哪种材料不适合用作PCB的基板？（）

A.FR-4

B.橡胶

C.聚酰亚胺

D.环氧树脂玻璃布

4.钻孔后进行金属化处理的主要目的是（）。

A.增强机械强度

B.防止氧化

C.形成导线连接

D.提高绝缘性能

5.在PCB设计中，信号线越宽，其特性阻抗（）。

A.越低

B.越高

C.不变

D.无法确定

6.下面哪种方法不属于PCB的表面处理工艺？（）

A.HASL

B.ENIG

C.OSP

D.电镀镍金

7.印制电路板常见的缺陷不包括（）。

A.钻孔不通

B.覆铜不平整

C.阻焊层脱落

D.基板吸水率低

8.以下哪种焊接方法适用于PCB的表面贴装元件（SMT）？（）

A.波峰焊

B.烙铁焊

C.再流焊

D.液态焊

9.在PCB设计中，电源层和地层的最小间距通常不应小于（）。

A.0.5mm

B.1mm

C.1.5mm

D.2mm

10.印制电路板常用的阻焊油墨颜色是（）。

A.绿色

B.红色

C.蓝色

D.黄色

11.在PCB的阻抗控制设计中，微带线特性阻抗主要与（）。

A.线宽和基板厚度有关

B.线距和基板介电常数有关

C.线径和导线材料有关

D.频率和信号强度有关

12.印制电路板常见的机械加工工艺不包括（）。

A.钻孔

B.裁切

C.压纹

D.涂覆

13.在PCB的阻焊层中，哪种材料具有较好的耐化学性？（）

A.环氧树脂

B.酚醛树脂

C.热固性丙烯酸酯

D.乙烯基树脂

14.印制电路板在高温环境下可能出现的故障是（）。

A.焊点虚焊

B.阻焊层变色

C.基板开裂

D.以上都是

15.在PCB的层压工艺中，预压温度通常控制在（）。

A.100℃以下

B.100℃～150℃

C.150℃～200℃

D.200℃以上

16.下面哪种材料不属于PCB的辅助材料？（）

A.铜箔

B.干膜

C.压敏胶

D.清洗剂

17.印制电路板在存储过程中应避免（）。

A.温湿度适宜

B.避免阳光直射

C.防止潮湿

D.远离化学品

18.在PCB的阻抗匹配设计中，通常采用（）。

A.微带线

B.共面波导

C.带状线

D.以上都可以

19.印制电路板常用的字符油墨颜色是（）。

A.黑色

B.白色

C.黄色

D.红色

20.在PCB的测试中，常用的方法不包括（）。

A.阻抗测试

B.通断测试

C.噪声测试

D.寿命测试

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二、多项选择题（每题2分，共10分）

1.印制电路板的主要功能包括（）。

A.电气连接

B.信号传输

C.机械支撑

D.散热

2.影响印制电路板阻抗的因素有（）。

A.线宽

B.线距

C.基板厚度

D.基板介电常数

3.常用的PCB表面处理方法有（）。

A.HASL

B.ENIG

C.OSP

D.IGC

4.印制电路板的常见缺陷包括（）。

A.钻孔不通

B.覆铜不平整

C.阻焊层起泡

D.基板吸水率高

5.在PCB设计中，需要考虑的因素有（）。

A.阻抗匹配

B.层数设计

C.布局优化

D.成本控制

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三、判断题（每题1分，共10分）

1.印制电路板的基板材料必须是金属。（×）

2.阻焊层的主要作用是防止短路。（√）

3.印制电路板的金属化孔可以提高导线连接的可靠性。（√）

4.在PCB设计中，电源层和地层可以合并使用。（√）

5.印制电路板的阻焊层厚度通常为10～20μm。（√）

6.印制电路板在高温环境下容易发生机械变形。（√）

7.印制电路板的阻焊油墨可以完全覆盖所有铜区。（×）

8.印制电路板的字符油墨通常使用白色。（√）

9.印制电路板的阻抗控制设计只需要考虑高频信号。（×）

10.印制电路板的表面处理工艺对焊接质量没有影响。（×）

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四、简答题（每题5分，共20分）

1.简述印制电路板基板材料的主要种类及其特点。

2.简述印制电路板阻焊层的作用及常见缺陷。

3.简述印制电路板表面处理工艺的种类及优缺点。

4.简述印制电路板阻抗控制设计的基本原则。

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五、计算题（每题10分，共20分）

1.某印制电路板的微带线特性阻抗为50Ω，基板厚度为1.6mm，介电常数为4.0，求线宽（假设铜箔厚度为35μm）。

2.某印制电路板的电源层和地层的最小间距为1mm，基板厚度为2mm，介电常数为3.5，求微带线的特性阻抗（假设线宽为5mm）。

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六、论述题（每题15分，共30分）

1.试述印制电路板在电子设备中的重要性及其设计要点。

2.试述印制电路板在制造过程中常见的质量