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印制电路机加工公司招聘笔试题库及答案

工种：印制电路机加工

等级：初级

时间：150分钟

满分：100分

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一、单选题（每题1分，共20分）

1.在PCB加工中，以下哪种材料不属于常用基材？

A.FR-4

B.CEM-1

C.酚醛树脂纸

D.聚四氟乙烯（PTFE）

2.钻孔后进行孔壁粗糙化处理的主要目的是？

A.增加孔径

B.提高电镀层附着力

C.减少钻孔阻力

D.防止孔内氧化

3.化学沉铜的主要反应物是？

A.铜粉

B.氧化亚铜

C.硫酸铜

D.氢氧化铜

4.在PCB图形转移中，曝光不足会导致？

A.图形变浅

B.图形变深

C.图形边缘模糊

D.图形完全消失

5.压合温度过高可能导致？

A.基板分层

B.铜箔起泡

C.压合强度下降

D.以上都是

6.丝网印刷中，刮刀压力过小会导致？

A.印刷厚度均匀

B.印刷痕迹过浅

C.印刷速度加快

D.印刷无痕迹

7.在蚀刻过程中，硫酸的主要作用是？

A.氧化铜箔

B.还原铜离子

C.去除油污

D.提高溶液导电性

8.铜箔开卷张力过小会导致？

A.铜箔断裂

B.铜箔起皱

C.压合不均匀

D.以上都是

9.在电镀镍过程中，pH值过高会导致？

A.镍镀层厚度均匀

B.镍镀层发黑

C.镍镀层附着力下降

D.电镀效率提高

10.以下哪种方法不属于PCB表面处理？

A.化学沉铜

B.电镀镍金

C.喷涂漆

D.有机清洗

11.钻孔后去钻屑的主要目的是？

A.防止孔内短路

B.提高钻孔精度

C.减少钻孔成本

D.防止孔壁划伤

12.压合时基板温度过低会导致？

A.压合强度高

B.铜箔与基板结合差

C.压合速度快

D.基板变形

13.在丝网印刷中，网版张力过小会导致？

A.印刷清晰

B.印刷痕迹模糊

C.印刷速度慢

D.网版损坏

14.蚀刻液浓度过高会导致？

A.蚀刻速度加快

B.图形边缘粗糙

C.蚀刻均匀

D.蚀刻液寿命延长

15.化学沉铜时，温度过高会导致？

A.沉铜速度快

B.沉铜层粗糙

C.沉铜层厚度均匀

D.沉铜效率提高

16.压合时压力过小会导致？

A.压合强度高

B.铜箔与基板结合差

C.压合速度快

D.基板变形

17.在电镀过程中，电流密度过大会导致？

A.镀层厚度均匀

B.镀层粗糙

C.镀层附着力高

D.电镀效率提高

18.铜箔开卷张力过大可能导致？

A.铜箔断裂

B.铜箔起皱

C.压合不均匀

D.以上都是

19.丝网印刷中，刮刀角度过大可能导致？

A.印刷厚度均匀

B.印刷痕迹过浅

C.印刷速度慢

D.网版损坏

20.蚀刻液pH值过低会导致？

A.蚀刻速度加快

B.图形边缘粗糙

C.蚀刻均匀

D.蚀刻液寿命延长

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二、多选题（每题2分，共20分）

21.以下哪些属于PCB基材？

A.FR-4

B.CEM-1

C.聚四氟乙烯（PTFE）

D.聚酰亚胺

22.化学沉铜的必要条件包括？

A.硫酸铜溶液

B.还原剂（如甲醛）

C.氧化剂（如过硫酸钠）

D.温度控制

23.压合过程中可能出现的质量问题包括？

A.铜箔起泡

B.基板分层

C.压合强度不足

D.铜箔撕裂

24.丝网印刷中，影响印刷质量的因素包括？

A.网版张力

B.刮刀压力

C.印刷速度

D.油墨粘度

25.蚀刻过程中，提高蚀刻均匀性的方法包括？

A.搅拌蚀刻液

B.控制温度

C.使用加压蚀刻

D.选择合适的蚀刻液

26.电镀镍的常见问题包括？

A.镍镀层厚度不均

B.镍镀层附着力差

C.镍镀层发黑

D.镍镀层粗糙

27.钻孔后去钻屑的方法包括？

A.超声波清洗

B.压缩空气吹扫

C.化学清洗

D.机械刷洗

28.压合前的准备工作包括？

A.清洗基板

B.检查铜箔张力

C.控制温度

D.调整压力

29.丝网印刷中，网版张力过大的影响包括？

A.网版损坏

B.印刷痕迹过浅

C.印刷速度慢

D.印刷均匀性差

30.蚀刻液的选择需考虑？

A.蚀刻速度

B.图形边缘质量

C.蚀刻液成本

D.环保要求

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三、判断题（每题1分，共10分）

31.化学沉铜只能在酸性溶液中进行。

32.压合温度越高，压合强度越高。

33.丝网印刷中，刮刀角度越小，印刷痕迹越深。

34.蚀刻液浓度越高，蚀刻速度越快。

35.电镀镍时，电流密度过大容易导致镀层粗糙。

36.钻孔后去钻屑的主要目的是防止孔内短路。

37.压合时基板温度过低会导致铜箔与基板结合差。

38.丝网印刷中，网版张力过小会导致印刷痕迹模糊。

39.蚀刻液pH值过低会导致图形边缘粗糙。

40.电镀过程中，电流密度越大，电镀效率越高。

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四、简答题（每题5分，共20分）

41.简述化学沉铜的原理及其主要影响因素。

42.阐述压合过程中可能导致铜箔起泡的原因及解决方法。

43.分析丝网印刷中影响印刷质量的主要因素。

44.解释蚀刻过程中提高蚀刻均匀性的方法。

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五、论述题