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印制电路制作工职业技能鉴定经典试题含答案
工种：印制电路制作工
等级：中级
时间：120分钟
满分：100分
---
一、选择题（每题1分，共30分）
1.印制电路板最常用的基材是（）。
A.陶瓷
B.铝合金
C.酚醛树脂玻璃布
D.聚四氟乙烯
2.在PCB制造中，阻焊油墨的主要作用是（）。
A.增强导电性
B.保护线路不受腐蚀
C.提高绝缘性能
D.增强机械强度
3.光刻胶的类型不包括（）。
A.正性光刻胶
B.负性光刻胶
C.永久性光刻胶
D.可剥离光刻胶
4.线路宽度为0.15mm的PCB，其最小线距通常为（）。
A.0.1mm
B.0.15mm
C.0.2mm
D.0.25mm
5.铜箔的厚度通常用（）。
A.μm表示
B.mm表示
C.cm表示
D.inch表示
6.在PCB蚀刻过程中，常用的蚀刻剂是（）。
A.硝酸
B.氢氟酸
C.盐酸
D.硫酸
7.热风整平（HASL）工艺的主要缺点是（）。
A.成本低
B.表面光滑
C.铜面氧化严重
D.适用于大面积板
8.化学镀铜的主要反应物质是（）。
A.硫酸铜
B.氢氧化钠
C.次磷酸钠
D.硝酸铜
9.在PCB钻孔过程中，常用的钻头材料是（）。
A.高速钢
B.硬质合金
C.陶瓷
D.石墨
10.压合工艺中，常用的粘合剂是（）。
A.聚酰亚胺
B.酚醛树脂
C.脲醛树脂
D.丙烯酸酯
11.PCB的绝缘等级通常用（）。
A.KV表示
B.V表示
C.F表示
D.U表示
12.在PCB设计中，用于连接不同层的结构是（）。
A.过孔
B.焊盘
C.线路
D.阻焊层
13.湿法刻蚀的主要优点是（）。
A.效率高
B.成本低
C.对环境污染小
D.操作简单
14.热风整平（HASL）工艺适用于（）。
A.高频电路板
B.微孔板
C.大面积板
D.多层板
15.化学镀铜的缺点是（）。
A.效率高
B.沉积速率慢
C.成本低
D.对环境无污染
16.在PCB制造中，常用的清洗剂是（）。
A.丙酮
B.乙醇
C.甲苯
D.汽油
17.压合工艺的温度通常控制在（）。
A.100℃以下
B.100℃～150℃
C.150℃～200℃
D.200℃以上
18.PCB的线路宽度与电流的关系是（）。
A.宽度越大，电流越小
B.宽度越小，电流越大
C.宽度与电流无关
D.宽度越大，电流越大
19.铜箔的剥离强度通常用（）。
A.N/cm表示
B.kg/cm表示
C.MPa表示
D.g/cm表示
20.在PCB设计中，用于电气隔离的结构是（）。
A.隔离槽
B.焊盘
C.过孔
D.阻焊层
21.化学蚀刻的主要缺点是（）。
A.效率高
B.成本低
C.对环境污染小
D.操作简单
22.压合工艺中，常用的压力是（）。
A.0.1MPa
B.0.5MPa
C.1MPa
D.5MPa
23.PCB的耐压等级通常用（）。
A.KV表示
B.V表示
C.F表示
D.U表示
24.在PCB制造中，常用的干燥剂是（）。
A.氯化钙
B.硅胶
C.氢氧化钠
D.硫酸
25.热风整平（HASL）工艺的缺点是（）。
A.成本低
B.表面光滑
C.铜面氧化严重
D.适用于大面积板
26.化学镀铜的沉积速率通常为（）。
A.5μm/min
B.10μm/min
C.20μm/min
D.30μm/min
27.在PCB钻孔过程中，常用的钻头直径范围是（）。
A.0.1mm～0.5mm
B.0.5mm～1.0mm
C.1.0mm～3.0mm
D.3.0mm～5.0mm
28.压合工艺中，常用的粘合剂浓度是（）。
A.5%
B.10%
C.20%
D.30%
29.PCB的绝缘材料通常用（）。
A.陶瓷
B.酚醛树脂玻璃布
C.聚四氟乙烯
D.铝合金
30.在PCB制造中，常用的粘合剂类型是（）。
A.脲醛树脂
B.酚醛树脂
C.聚酰亚胺
D.丙烯酸酯
---
二、判断题（每题1分，共20分）
1.酚醛树脂玻璃布是印制电路板最常用的基材。（√）
2.阻焊油墨的主要作用是增强导电性。（×）
3.正性光刻胶在曝光后，未曝光部分可被蚀刻掉。（√）
4.线路宽度为0.15mm的PCB，其最小线距通常为0.15mm。（×）
5.铜箔的厚度通常用inch表示。（√）
6.在PCB蚀刻过程中，常用的蚀刻剂是硫酸。（×）
7.热风整平（HASL）工艺的主要优点是成本低。（√）
8.化学镀铜的主要反应物质是硫酸铜。（×）
9.在PCB钻孔过程中，常用的钻头材料是硬质合金。（√）
10.压合工艺中，常用的粘合剂是聚酰亚胺。（×）
11.PCB的绝缘等级通常用F表示。（√）
12.在PCB设计中，用于连接不同层的结构是过孔。（√）
13.湿法刻蚀的主要缺点是对环境污染大。（√）
14.热风整平（HASL）工艺适用于高频电路板。（×）
15.化学镀
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