SMT温湿度敏感元件储存管制指导书(OK).docVIP

PAGE

PAGE3

东莞东海龙环保科技有限公司

SMT湿度敏感元件储存管制指导书

文件编号

ESD-WI-PD-

版本

1.0

页次

1/4

1、目的

为确保印刷、贴装和焊接性能，通过规范温湿度敏感元件的使用条件及使用程序，降低不良品的产生，为客户提供优良的产品。

2、范围

适用于本公司SMT温湿度敏感元件。

3、定义（无）

4、职责

4.1A类物料仓：负责SMT温湿度敏感元件的存储。

5、作业办法/流程图（无）

5.1环境管制

5.1.1使用条件:车间环境温度在23±5℃,相对湿度在40%~70%之

5.1.2若温湿度超出规定范围，立即通知工程部相关人员进行改善，同时采取相应的补救措施。

5.2制程管制

5.2.1产线在拆湿度敏感元件的真空包装时，必须佩戴静电手环﹑静电手套,在静电防护良好的桌面上打开真空包裝。拆开后应检查其湿度卡变化是否是符合要求（湿度卡30%、40%、50%处颜色显示天蓝色为合格，如湿度卡颜色显示为粉红色，表示湿度超标，30%处粉红为预警，40%处粉红为提示需换干燥剂，50%处粉红为警告需在120℃±5℃＞12H或45℃±5℃＞24H的温度条件下连续烘烤后才能上线使用），在包裝箱、袋上加贴《湿度敏感元件管制标签》。

5.2.2产线收到散裝湿度敏感元件时，要依照《湿度敏感元件管制标签》确认元件是否合格，对合格元件优先使用;

5.2.3湿度敏感元件拆开真空包裝后，回焊前在空气中暴露时间不得超过湿度敏感元件规定要求。反之，则需在规定条件（120℃±5℃＞12HOR45℃±5℃＞24

拟制／日期：审核／日期：批准／日期：

东莞东海龙环保科技有限公司

SMT温湿度敏感元件储存管制指导书

文件编号

ESD-WI-PD-

版本

1.0

页次

2/4

湿度敏感元件管制标签5.2.4拆封后,暴露在空气中暂不使用的湿度敏感元件在《湿度敏感元件管制标签》

湿度敏感元件管制标签

第

第2次出防潮箱

第2次进防潮箱

第1次出防潮箱

第1次进防潮箱

第1次拆封/烘烤取出

执行者

时间

料号

烘烤条件

备注

5.4上线作业注意事项：

5.4.1所有湿度敏感元件放至SMT仓库后，上线前请勿拆除静电真空包装，避免暴露在开放空间中受潮。

5.4.2所有湿度敏感元件在SMT上线拆封时应对袋內之湿度指示卡加以检查确认（具体规定见本文件之5.2.1条款）执行后方可上线，最高焊接炉温应控制在250℃

5.4.3拋料后（散料）之湿度敏感元件退至SMT仓库后，应以Tray盘置入45℃±5℃烘烤箱中加

以除湿24H以上再依储存规定加以防潮包裝。

5.4.4所有烧录元件，烧录完成到上线的间隔时间应小于12小时，当收到间隔时间大于12小时但小于24小时的湿度敏感元件必须放入45℃±5℃的烘烤箱中，避免受潮。

5.5烘烤作业：

参照以下（表一、表二）

拟制／日期：审核／日期：批准／日期：

东莞东海龙环保科技有限公司

SMT温湿度敏感元件储存管制指导书

文件编号

ESD-WI-PD-

版本

1.0

页次

3/4

表一：零件保存期限控制表

材料种类

包装方式

元件敏感等级

未开封保存期

IQC进料期限

要求储存环境

Re-Baking条件

BGA

盘装

Level4

一年

6個月

温度20℃~30℃

湿度40％~70%

125℃±5℃24H

QFP,SOJ,TOFP.

盘装

Level3

PCB

N/A

Level2

六個月

三個月

温度20℃~30℃

湿度40％~70%

115℃±5℃2-4H

其它SMD式零件

ALL

Level1

二年

一年

温度20℃~30℃

湿度40％~70%

６０℃±5℃２H

温度20℃~30℃

湿度40％~70%

SMT半成品

N/A

Level1

二年

一年

温度20℃~30℃

湿度40％~72%

N/A

表二：敏感性材料拆封使用期限

元件敏感等级

开封停滞时间

作业环境标准

Re-Baking条件

5

24小時

溫度20℃~30℃濕度40％~60%

125℃±5℃24H

4

72小時

3

168小時

2

168小時

125℃±5℃24H

1

N/A

N/A

备注

1.SMT贴装完成之半成品必须于48小时内进行DIP，否则，应进行烘烤才可以投线，其烘烤条件为120℃±5℃2-4H，2.胶