电子行业2025年投资策略分析报告：坚守成长，重视主题.pdf

证券研究报告

行业报告：行业投资策略2024年12月06日

电子2025年度策略：坚守成长，重视主题

摘要

➢1、消费电子：内需刺激+产品周期共振，重点看好消费电子产业链

•苹果AI：看好苹果AI产品创新周期及其在华供应链。苹果于WWDC2024发布AppleIntelligence，定义苹果AI。

中国产业链在苹果供应链中具有关键地位，看好苹果AI加速入华及其在华投资。

•终端表现：苹果手机24Q3出货量增长稳健，增速相比24Q2有所放缓，安卓出货量增速有所放缓，受基数效应

和今年部分品牌高端旗舰机型较去年推出节奏有所推迟影响；2024Q3PC出货量为66.4百万台，yoy+1.3%，

相比于Q2季度yoy+1.2%增速持平，PC市场延续缓慢复苏趋势。

•补贴政策：江苏省发布数码产品补贴活动，市场反馈积极，持续看好后续政策发力带动消费电子需求释放

➢2、半导体：以政策为导向看好半导体，关注设计板块复苏弹性、并购重组

•设计：全球半导体销售额已连续6个月环比成长，至8月已超过前期高点（21年12月）。关注周期复苏带来设计环

节盈利弹性及AI趋势。AI边终端应用持续落地，包含手机、笔电、可穿戴等有望迎来大规模升级。SOC作为核心

芯片作为核心芯片，有望重点收益。

•并购：科技行业收并购趋于活跃，关注国九条后收并购带来的投资机会。2024年初至今A股三大交易所ipo终止数

量大增，“国九条”和“科八条”发布以来，并购重组政策环境持续优化，半导体“硬科技”板块公司或持续受益。

•设备材料：我们判断半导体有望持续加速，半导体设备材料板块投资机会值得重视。潜在的国际政治不稳

定性预计提升市场对设备材料国产化的关注度。国内对科技产业的刺激政策有望对板块加速形成有效带动。

➢3、AI：看好AI算力投资，GB200使用铜缆线背板互联带动高速铜连接技术发展

•云资本开支：生成式AI的强力推动下，全球云服务支出已连续第四个季度同比增长。24Q3全球企业在云基础设施

服务上的支出为840亿美元，环比+23%。AWS全面推出由Trainium2芯片驱动的AmazonEC2Trn2实例，相

比当前基于GPU的EC2实例，性价比高出30%~40%，看好AIASIC市场份额提升。

•铜缆：英伟达GB200采用NVLink全互联技术，铜缆方案或成为未来趋势，看好机柜系统集成方案渗透率提升，背

板侧112/224/448G互联铜连接或将成为主流方案。

➢4、周期品：关注周期品涨价弹性

•面板：供给格局明确叠加国补政策，关注25H1涨价机遇及龙头公司OLED业务改善、收并购后的业绩弹性。

•被动元件：看好被动元件景气度复苏及AI增量需求拉动，AIPC及AI服务器带动高容MLCC用量提升。

风险提示：地缘冲突风险、下游复苏不及预期、政策传导效应不及预期等

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苹果：三年创新周期开启

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苹果：iPhone24年1.5%销量增速预期

•相较于2023年，我们预计iPhone2024年销量同比上升约1.51%，但预期2025年销量同比上升约10.50%。

图：2010-2025EiPhone销量

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