2023-2024理论考试半导体芯片制造高级工真题附答案.docx

2023-2024理论考试半导体芯片制造高级工真题附答案

一、单选题(20题)

1.恒定表面源集中的杂质分布在数学上称为()分布

A.高斯B.余误差C.指数?

2.非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有肯定的距离，称为间隙，通常为（）

A.小于0.1mmB.0.5～2.0mmC.大于2.0mm?

3.平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的()。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好焊点

A.电流值B.电阻值C.电压值?

4.双极晶体管的1c7r噪声与（）