2023年考试半导体芯片制造高级工真题及答案.docx

2023年考试半导体芯片制造高级工真题及答案

一、单选题(20题)

1.平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的()。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好焊点

A.电流值B.电阻值C.电压值?

2.厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排解、晶体缺陷的消退等都会使系统的自由能（）,从而使系统转变为热力学中更稳定的状态

A.降低B.上升C.保持不变?

3.分解化学气相淀积二氧化硅的厚度与时间基本符合（）关系

A.线性B.抛物线C.指