（完整版）知识考核半导体芯片制造高级工试题精选版附答案.docx

2023-2024考核半导体芯片制造高级工真题及答案

一、单选题(20题)

1.分解化学气相淀积二氧化硅的厚度与时间基本符合（）关系

A.线性B.抛物线C.指数?

2.溅射法是由()轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜

A.电子B.中性粒子C.带能离子?

3.金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料经常是()

A.合金A-42B.4J29可伐C.4J34可伐?

4.壳设计包括()设计、热性能设计和结构设计三部分，而牢靠性设计也包含在这三部分中间

A.电性能B.电阻C.电