2024年基础考试半导体芯片制造高级工真题考试（附答案）.docx

2024年基础考试半导体芯片制造高级工真题考试（附答案）

一、单选题(20题)

1.变容二极管的电容量随（）变化

A.正偏电流B.反偏电压C.结温?

2.半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作

A.热阻B.阻抗C.结构参数?

3.双极晶体管的1c7r噪声与（）有关

A.基区宽度B.外延层厚度C.表面界面状态?

4.壳设计包括()设计、热性能设计和结构设计三部分，而牢靠性设计也包含在这三部分中间

A.电性能B.电阻C.电感?

5.平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度