半导体行业市场前景及投资研究报告：台积电，晶圆代工,从攻擂到守擂.pdf

2023年6月 专题研究 台积电：晶圆代工霸主从 攻擂到守擂 核心观点 • 半导体作为人类科技进步的技术核心，过去一直按 “摩尔定律”前进。智能手机芯片小型 低功耗的要求显著放大制程微型化的作用，台积电沿着晶体管缩小的路径屡试不爽，始终 保持行业领先。尤其28nm后在FinFET技术上逐步甩开竞争对手，14nm以下基本处于市场垄 断地位。摩尔定律正接近物理极限使得晶体管微型化变得越来越困难，全周围栅极（GAA ） 技术为制程突破提供了可行解决方案。从各晶圆厂技术路径规划来看，2nm采用GAA成为 业内普遍选择。 • 终端市场需求从智能手机向人工智能转变，高端需求集中在云端的高算力AI 芯片，成本平 衡的考量更凸显。GAA解决了技术问题，但伴随着制程复杂性的增加和制造成本的剧增。 芯片制造商要在推进技术创新的同时考虑成本和可行性。封装技术进入3D世代，更小空间 内能包装更多功能模块，提供了摩尔定律之外新的技术路径，以此来提升芯片性能。晶圆 厂可通过优化封装和设计来降低成本，而无需依赖于制程的微型化，这一趋势可能会弱化 先进制程的影响。 • 三星和英特尔先后加入先进制程的专业代工市场，行业竞争格局可能变得更复杂。3nm节点 三星选择GAA以期实现追赶跨越式发展，台积电则坚守FinFET 。英特尔分拆代工部门寻求 对外代工业务扩张，计划2nm节点赶上台积电且先进封装技术大力投入后望建立优势。这两 家有能力投入大量的资源来开发新技术和提高产能，潜在可能导致竞争加剧和产能过剩。 成熟制程市场， 为代表的厂商正逆周期扩张。美对华技术封锁下中国设计厂商往 先进技术节点的迁移受阻，倾向更为成熟可行的替代方案。 1 晶圆代工市场规模1300亿美金，成长性高于半导体行业 晶圆代工市场规模及占半导体市场比例 1400 1321 40% 晶圆代工市场规模（亿美金） 同比增速 占半导体市场规模比例 35% 1200 1101 30% 1000 874 25% 800 652 702 736 723 23% 20% 600 468