电子化学品行业系列报告之三：CMP抛光材料自主可控不断提升.pptxVIP

核心逻辑CMP材料国产替代空间广阔晶圆厂扩产叠加新兴AI带动高性能芯片需求，另外先进制程要求抛光步骤次数增加，半导体材料市场规模不断上升，CMP材料国产替代空间广阔。政策扶持+产业链转移+技术发展，不断提升自主可控产业链转移：半导体产业链经历了美国诞生、日本垄断两大阶段，现今伴随着5G、AI行业快速发展与国内政策大力扶持，中国有望承接 来自日本、韩国的半导体产业链。政策博弈：面对美日荷对半导体设备出口管制，设备和材料自主可控愈发迫切，将进一步推动晶圆厂和国产设备材料合作，加速国产替 代。近年来，我国先后发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》《“十四五”数字经济发展规划》等文件，从产业规划、财税支持等 多个方面为集成电路产业发展提供了大量政策支持。技术发展：当前抛光垫市场杜邦公司一家独大，抛光液市场美企Cabot市占率高达33 ，海外巨头公司占据先发优势，技术封锁持续推进， 中国企业逆水行舟，截至2022年，中国大陆成为全球CMP抛光液行业专利数量最多的地区。中国抛光材料企业积极布局鼎龙股份：公司是国内唯一一家全制程抛光垫供应商，现有武汉本部30万片抛光垫产能，潜江三期项目建成投产，再补充20万片抛光垫 新品的生产能力，将于2023年下半年逐步放量。仙桃基地预计2023年9月份建成，抛光液产能有望进一步提升。截至2022年年末，公司 拥有已获得授权的专利784项，并为后续海外产品推广做好专利预警工作。安集科技：公司深耕抛光液研发，多位核心技术人员出身行业龙头Cabot，近7年公司研发费用率保持在15 以上。公司拟定增募资不超 过2.4亿元，用于宁波安集化学机械抛光液建设项目、安集科技上海金桥生产线自动化项目、安集科技上海金桥生产基地分析检测能力 提升项目及补充流动资金，项目预计2023年7月建成，新增1.5万吨化学机械抛光液生产能力。风险提示：半导体行业景气不及预期；行业竞争加剧；新产品研发不及预期；国产替代不及预期；下游需求不及预期等。请务必阅读正文后的重要声明2ⅠCMP广泛应用于硅片、芯片制造与封装工艺…………………………………………3ⅡCMP材料市场规模持续增长，国产替代空间广阔……………………………………12Ⅲ美日企业垄断格局下，中国企业突出重围…………………………………………21Ⅳ国内企业积极布局抛光材料…………………………………………………………29Ⅴ风险提示………………………………………………………………………………45请务必阅读正文后的重要声明3CMP技术是集成电路发展的先决条件CMP又称化学机械平坦技术，是使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。CMP设备包括 抛光、清洗、传送三大模块，其作业过程中，抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、 抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。目前的集成电路元件普遍采用多层立体布线，因此集成电路制造的前道工艺环节要进行 多次循环。在此过程中，CMP技术是集成电路（芯片）制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，是集成电路制造中推进 制程技术节点升级的重要环节。图表2：CMP平坦化效果图（CMOS结构剖面图）图表1：CMP抛光模块与作业示意图资料来源：华海清科招股说明书，太平洋证券研究院资料来源：华海清科招股说明书，太平洋证券研究院请务必阅读正文后的重要声明4CMP广泛应用于硅片、芯片制造与封装工艺晶圆制造主要包括7大流程，分别是扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、化学机械抛光（CMP）、金属化，其中CMP技术是 晶圆制造的必须流程之一，对高精度、高性能晶圆制造至关重要。集成电路产业链可分为硅片制造、集成电路设计、集成电路 制造、封装测试等四大领域，除集成电路设计领域外，其他三大领域均有CMP的应用场景。图表3：CMP广泛应用于硅片、芯片制造与前端封装工艺先进封装工艺硅片制造工艺金属 填充制作通孔绝缘层/阻挡层淀积背面减薄CMP键合拉晶硅锭加工成型清洗抛光硅锭去头 径向滚圆 定位边/槽 研磨硅锭研磨双面抛光 边缘抛光 最终抛光清洗及检 测切片双面研磨 倒角蚀刻多晶硅熔化 接入籽晶 旋转拉晶 单晶硅锭建立互 联通道键合表 面平坦 化隔断填充金 属与硅本地 通道晶圆对准键合实现叠 层垂直 互联晶圆厚 度减薄芯片制造前道工艺光刻离子注入CMP刻蚀薄膜淀积CVD设备 PVD设备 RTP设备 ALD设备气相外延炉涂胶/显影光刻机CMP设备刷片机等离子体刻蚀 等离子去胶机 湿法刻蚀设备等离子去胶 机离子注入机资料来源：华海清科招股说明书，太平洋证券研究院请务必阅读正文后的重要声明5集成电路发展日新月异，抛光液、抛光垫市场应用广泛集成电路作为全球信息产业的基础与核心，广泛应用于电子设备（如智能手机、电视机、计算机等）、通讯、军事等领