JBT 7489-1994仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范.pdf

JB中华人民共和国机械行业标准JB / T 7489- 94仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范1994-09- 08 发布1995-05－01实施中华人民共和国机械工业部发布 中华人民共和国机械行业标准JB / T.7489-94仪器仪表印制板组装件修焊工艺规范主题内容与适用范围本规范规定了仪器仪表印制板组装件修焊工艺的工艺条件、修焊围和修焊方法。本规范适用于仪器仪表印制板组装件的修焊。其它行业印制板组装件的修焊亦可参照执行。2 引用标准GB 2036 印制电路板名词术语和定义GB 2423.28 电工电子产品基本环境试验规程 试验 T 摄焊GB 7157~7158 电熔铁及其安全要求3工艺条件和要求修焊工艺流程：检查分析解焊故障清洁印制板故障元件元件点解焊点焊盘否局部清洗测试换上好元件涂保护膜！是是否正常重新焊接3.1 修焊条件3.1.1环境控修焊区域应封闭并设有通风装置。3.1.2 清洁工作区要保持整洁，所有可见的脏物、油脂、焊料残渣、碎屑及其它杂质均应及时清除。3.1.3照明工作区的照明要求,其照度应不低于 1000Lx,以保证对焊接点外观的检查。3.1.4防静电在操作 CMOS 和 FET 等元件时,工作环境、操作人员和所用工具设备应采取防静电措施。机械工业部 1994-09-08批准1995-05-01实施1 JB / T 7489--943.2修焊工具和设备修焊工具应避免产生电磁、漏电、静电及其它影响修焊的因素。3.2.1 手工修焊工具a.电烙铁电烙铁应符合 GB7157～7158的要求。电烙铁头的大小和形状应根据操作需要确定，在操作时，应保持电烙铁头工作面上有一薄而亮的镀锡层，保证修焊过程中具有良好的热传逆。电烙铁头上不允许有氧化物积暴。脏物应使用干净潮湿的海棉擦净。对于电镀烙铁美绝对不能用链刀修链。b.吸电烙铁吸锡电熔铁应满足睾条。项要求，并具有足够的吸力。c.吸锡线吸锡线可用铜编织线成，吸辐线的头部应浸透焊剂。每次吸取焊料后，必须把吸锡线头部去掉再用。d.其它工具手动吸锡器、真空吸锡器、专用烙铁头、镀子、尖喷钳、IC元件起拔器等应符合工艺要求。3.2.2半自动修焊机工作温度为：220～280芒；控温精度为：±5℃ 焊料波蜂维持时间不宜超过 5秒钟，以免印制板因过热而摄坏，焊料波蜂中不允许有氧化物存在，焊料锅应接地。3.3修焊用仪器仪表a．万用表;b．示波器;c. IC 在线测试仪;d. 其它测试仪器。3.4 材料3.4.1 焊料应使用符合 GB 3131 规定的 HISnPb39 焊料。3.4.2焊剂应使用符合 GB 2423.28 附表℃ 中规定的爆剂。在允许的情况下也可使用具有活性的树脂类或有机类焊剂。4 解焊的原则解焊时要尽量避免损坏被解焊的元器件，间时要保证印制板不受摄坏。5手工解焊方法手工解焊方法见表12 JB/T7489-94只有两个焊点且焊点之间的距离较只有两个或三个焊点且焊点之间的距离较小，如晶体三极管和直立安装单面板和非金属化双面板上的元件，可拆除DID元件，并且也可以焊接可拆除,PC板上的任何元器件：主要防止产生过热现可拆除 DIP元件：主要用于IC的解院器件引线导线那有重焊的余量或向烙铁头，应按钩绕方法撬开，不可可拆除钩绕在一起的导线焊接点以及导电铜箔上的多余焊料大,如水平安装的阻容元件拆下的元器件可以报废处理范用用于 IC 的解焊·适阻容元件DIP元件元件直；烙铁头与焊点的接触时间一般不如果引线已经打弯卧焊，必须先拉用烙铁同时交替加热几个焊点，待焊料熔化后，一次拔如果引线已经打弯卧焊，必须先拉选择与焊点大小相适合的吸锡线，加热时，烙铁不能用大力往下压，不可吸锡嘴要与焊点的大小相适合，一次抽不净，可以并且只能置复两次操烙铁头应放在焊点下边，以便焊料流元件要装正，对准锡槽,加热要均匀作;及时清除贮锡髓中吸进的锡料剪断引线时,不可摄坏焊盘和元件直。操作时加热要迅速，动作要快表方法，以防止产生过热览要均匀加热焊点，象，不可强拉元件法超过10s重复使用用力过大方用烙铁熔化一端焊点，同时用锻子拔出该引线，然后焊将浸满焊剂的吸锡线放在焊点上，然后用烙铁加热，熔将元件装在夹具上，然后将引线焊点浸到锡槽中,待焊将吸锡喘放在焊点,上加热，然后启动开关,吸取溶化的用烙铁加热焊点，待焊料熔化后，挪开引线或寻线即可解用烙铁熔化焊点，然后撬开导线，再抽出导线即可化的焊料即被吸锡线吸取，再拔下元件邸可手热，焊料婚化后，用起拔器拔下元件即可料熔化后,就可癌弹力自行拨出元件表1 臻步用同样方法解焊另一端引线然后用锻子拉出残留引线作焊料,再拔下元件郎可操出元件引线即可[专用烙铁解焊[剪断引线解焊吸锡线解焊解焊器解焊吸锡器解焊搭焊点解焊钩焊点解焊解焊方法分点解焊集中解焊序 JB / T 7489