lin第章电子组装技术表面组装元器件.pptVIP

第六十三页，共九十九页。 2.9.4 表面贴装继电器 适合表面组装的继电器具有微小型化和很高的抗振性、可靠性。其结构已经完全固体化，这样可防电磁干扰和射频干扰，提高灵敏度。 随着小外形封装SOP 技术的突破，在继电器内部将各种放大、延时、消触点抖动、灭弧、遥控、等电路功能集成到一起，从而实现继电器的多功能和能高智能化。固体继电器的应用将更趋广泛，价格将继续下降，并向高可靠、小体积、高抗浪涌电流冲击和抗干扰性发展。 表面组装继电器种类繁多，分类方法各不相同，有按作用原理、外形尺寸、产品用途等来分类。 第六十四页，共九十九页。 1、按作用原理分类可分为：（1）电磁继电器：在输入电路内电流的作用下，由机械部件的相对运动产生预定响应的一种继电器。（2）固态继电器：输入、输出功能由电子元件完成而无机械运动部件的一种继电器。（3）时间继电器：当加上或除去输入信号时，输出部分需延时或限时到规定的时间才闭合或断开其被控线路的继电器。（4）温度继电器：当外界温度达到规定值时而动作的继电器. （5）舌簧继电器：利用密封在管内，具有触电簧片和衔铁磁路双重作用的舌簧的动作来开 , 闭或转换线路的继电器等。 （其本质是电磁继电器的一种） 第六十五页，共九十九页。 我国机电部四十所研制的适合表面组装的片式继电器SMR-01型外形如图所示，有两种引脚形式。现在尺寸和引脚间距尺寸已经进有了一步的缩小。 第六十六页，共九十九页。 2.10 表面组装半导体器件 表面组装半导体器件SMD（Surface Mounted Devices）：是一种有源电子器件，是在原有双列直插（DIP）器体的基础上发展来的，是通孔技术（THT）向SMT发展的重要标志，主要分为片式晶体管和集成电路两大类。 在DIP以后出现的封装形式比较多，其焊端或引脚都是制作在同一平面内，适合表面组装。从SMD端子形状来分，其主要有下列三种形状。 1、鸥翼形引线具有吸收应力的特点，因此与PCB匹配性好，这类器件端子共面性差，特别是多端子细间距的QFP，端子极易损坏，贴装过程应特别小心。 2、J形引线刚性好且间距大，共面性好，但由于端子在元件本体的下，故有阴影效应，焊接温度不易调节。3、球形栅格阵列芯片I/O端子呈阵列式分布在器件底面上，并呈球状，适应于多端子数器件的封装，常见的有BGA、CSP、CB等，这类器件焊接时也存在阴影效应。 第六十七页，共九十九页。 2.10.1表面组装晶体管 用于表面组装的晶体管管有三种封装形式，第一种是圆柱形二极管，其封装结构是将二极管芯片装在具有内部电极的细玻璃管中，玻璃管两端装上金属帽分别做成正负电极，外形尺寸有1.5mm×3.5mm和 2.7×5.2mm两种，通常用于齐纳二极管、高速二极管和通用二极管，采用塑料编带包装。第二种是片状二极管 为模塑封装矩形薄片，各种型号的外形尺寸个不相同。可用在VHF频段到S频段，采用塑料编带包装。第三种是SOT-23封装形式的片状二极管，多用于封装复合型二极管。小外形封装晶体管的封装形式主要有SOT-23、SOT-89、SOT-143、TO-252几种。 第六十八页，共九十九页。 SOT-23封装有三条“翼形”端子，端子材质为42号合金，强度好，但可焊性差。这种封装常见的有小功率晶体管、场效应管和带电阻网络的复合晶体管。外形如图2-60所示，结构如图2-61所示，外形尺寸如图2-62所示。 第六十九页，共九十九页。 SOT-89是适用于中功率的晶体管(300mw～2w)，具有三条薄的短端子分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片上，以增加散热能力。这类封装常见于硅功率表面安装晶体管。 SOT-143有4条“翼形”短端子，端子中宽大一点的是集电极。这类封装常见双栅场效应及高频晶体管。外形如图2-64所示。 第七十页，共九十九页。 液体电解质片式铝电解电容器的结构：电容器的阳极箔：是用高纯度的铝箔（含铝99.9％－99.99％）经电解腐蚀(弱酸)阳极氧化而成；阴极箔：用低纯度的铝箔（含铝99.5％－99.8％）电解腐蚀获得。用电解纸将阴阳两极隔离，绕成电容器的芯子，的后，将电容器芯子放入电解液（最常用普通铝电解液是硼酸铵乙二醇系电解液，还有添加剂和溶剂。）中浸透、密封，铆接铝电极引线，最后用金属铝壳或耐热环氧树脂进行封装，获得片式铝电解电容器。 第三十一页，共九十九页。 液体电解质铝电解电容的制造工艺 制备高纯度铝箔? 电化学腐蚀处理? 按设计裁剪成形? 铆接铝引线?用电解纸作衬垫隔离 ?卷绕成型 ?浸渍电解液 ?密封?铆接外引线?装配?用环氧树脂封装?检测 ? 包装。 第三十二页，共九十九页。 固体电解质片式铝电解电容器 固体电解