一种基于集成电路的封装基板用压力测试装置.pdfVIP

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2023-02-14 发布于四川
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一种基于集成电路的封装基板用压力测试装置.pdf

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本实用新型公开了一种基于集成电路的封装基板用压力测试装置，包括底座，所述底座的顶部两侧均设置有固定杆，且固定杆的数量为两个，两个所述固定杆顶端之间设置有电动推杆，所述电动推杆的底部设置有压力板，所述压力板的底部表面镶嵌设置有压力传感器，本实用新型涉及封装基板技术领域。该基于集成电路的封装基板用压力测试装置，通过材料位于环形板中，让材料在环形板内部进行压力测试，由于环形板的内壁与压力板的外侧为竖直共线设置，通过压力板对环形板堵上，防止物品崩出来，且通过环形板与压力板的配合，以及材料与支撑板的接触，

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218470343 U (45)授权公告日 2023.02.10 (21)申请号 202221720434.5 (22)申请日 2022.07.04 (73)专利权人合肥睿仕达电子科技有限公司地址