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电子元器件查验规范标准书 修订 修订 修订内容纲要 页 版 修订 审核 批准 日期 单号 次 次 2011/03/30 / 系统文件新拟订 4 A/0 / / / 批准： 审核： 编制： 部分电子元器件查验规范标准书 IC 类查验规范 ( 包括 BGA) 1. 目的 作为 IQC 人员查验 IC 类物料之依据。 2. 合用范围 合用于本企业所有 IC （包括 BGA）之查验。 3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVELII 正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》。 4. 允收水 准 严重缺点 (CR):0; 主要缺点 (MA):0.4; （ AQL） 次要缺点 (MI):1.5. 5. 参照文件 无 查验项目 缺陷属性 缺陷描绘 查验方式 备注 a. 根据来料送检单查对外包装或 LABEL上的 P/N 及实物是否 包装查验 MA 都正确 , 任何有误 , 均不可接受。 目检 b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同 , 若不同不可接受； 目检 数量查验 MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否符合 , 若不符合不可接 点数 受。 a.Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； 目检或 查验时，必须佩 外观查验 MA d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 10 倍以上的放 带静电带。 过 0.5mm2, 且未露出基质 , 可接受；否则不可接受； 大镜 e.Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受； f. 元件脚弯曲，偏位 , 缺损或少脚，均不可接受； 备注：凡用于真空完全密闭方式包装的 IC ，因为管理与防备的特殊要求不能现场翻开封装的， IQC 仅进行包装查验，并加盖免检 印章；该 IC 在 SMT上拉前 IQC须进行拆封查验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡 20%RH对应的地点有没有变成粉红色，若 已变为粉红色则使用前必须按供给商的要求进行烘烤。 （三）贴片元件查验规范 ( 电容 , 电阻 , 电感 ) 1. 目的 便于 IQC 人员查验贴片元件类物料。 2. 合用范围 合用于本企业所有贴片元件（电容 , 电阻 , 电感 ）之查验。 3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVELII 正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》。 严重缺点 (CR):0; 允收水 准 主要缺点 (MA):0.4; AQL） 次要缺点 (MI):1.5. 《LCR数字电桥操作指引》 5. 参照文件 《数字万用表操作指引》 查验项目 缺陷属性 缺陷描绘 查验方式 备注 a. 根据来料送检单查对外包装或 LABEL上的 P/N 及实物是否都正 包装查验 MA 确, 任何有误 , 均不可接受。 目检 b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同 , 若不同不可接受； 目检 数量查验 MA , 若不符合不可接受。 实际来料数量与送检单上的数量是否符合 点数 a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受； 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； 目检 查验时，必 c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； 外观查验 MA 10 倍以上的放 须佩戴静电 d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过 带。 2 大镜 0.5mm, 且未露出基质 , 可接受；否则不可接受； e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受； LCR测试仪 查验时，必 电性查验 MA元件实际测量值高出误差范围内 . 须佩戴静电 数字万用表 带。 二极管种类 检测方法 选择数字万用表的二极管档，正向测量， LED需发出与要求符合的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极 LED 管不合格。 注：有标记的一端为负极。 选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于 1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。 其余二极管 注：有颜色标记的一端为负极。 抽样计划说明：关于 CHIP 二极管，履行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每 备注 盘中取 3~5pcs 元件进行检测； AQL不变。查验方法见＂ LCR数字电桥测试仪操作指引＂和＂ 数字万用表操作指引＂。 （四）插件用电解电容 . 1. 目的 作为 IQC 人员查验插件用电解电容类物料之依据。 2. 合用范围 合用于本企业所有插件用电解电容之查验。 3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVELII 正常单次抽样计划；详细抽样方式请参照《抽样计划》。 4. 严重