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线路板设计与思考 程仁印 1:为什么要讲线路板设计 线路板分类: Shanghai Koito Automotive Lamp Co., Ltd. Shanghai Koito Automotive Lamp Co., Ltd. 2016.03.18 2:目前线路板设计有哪些问题 3:电子抱怨比较多的线路板结构 4:线路板后期优化实例(VW326 TIGUAN ) 5:今后如何处理设计相关的其他部门问题 根据电路层数分类:单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达十几层。 单面板:放置元件、布线等工作都在一个层面上完成的电路板。单面板适用于 简单的电路,成本低。 双面板:电路板的两面都可放元件和布线的电路板。顶面和底面的电气连接通过过孔和焊盘来完成。(侧重于双面布线)。双面板适合于较复杂的电路,成本适中。 多面板:不止在顶面和底面布线,也可以在顶面和底面之间设置可布线的中间工作层面的电路板。适用与多层电路图成本较高。 2:目前线路板设计问题点 A:线路板的形状尺寸不合理 如图中所示,将平台后移1.5mm至线路板边缘以内,这183mm2的面积就不 需要了。此板报价面积4195mm2,因此提升利用率183/4195=4.3% 线路板形状 拼板设计 B:LED距离线路板边缘过近 LED距离线路板边缘过近 LED距离卡槽边缘过近 耐热算的热阻是以最恶劣的LED散热来计算的,这也是为什么T0出来后基本都超亮的原因 将卡槽开在两颗线路板中间,从而使2颗LED的散热面积相近。避免一颗LED散 热面积小温度高,另一颗LED散热面积大温度低情况的发生。优化虽然没有直接 减少板的面积,但是通过卡槽位置调整,优化了线路板散热条件,降低了整灯热 阻,同样的LED发光上限由11.5lm提升至14.5lm,间接提升了LED的性能 C:双面板两侧的LED距离过近 从图中可以看出,AB两处热源相当靠近。此处热量相当集中,而板子后方温度 却相对较低。 如图,从垂直于线路板的方向观察:此时需要满足L=R2-R1≥5mm(其中L表示2颗LED在垂直于线路板平面上的距离,R2为一颗LED中心距离另一颗LED边界的最小距离,R1为LED中心距离本颗LED边缘的最大距离) D:安装结构位置布置不合理 设计过程中需要尽量避免将定位孔或槽开在FR4线路板中间,如左图所示。需要 将定位结构放置在线路板周边。如右图,三处定位销及卡扣均设计在线路板周 边,使线路板的面积得到了有效利用。 E:接插件选择不合理 贴片式成本较高,一般用于铝基板等导电的板材。对于FR4板,我们一般 选择金手指和穿板式。由于金手指价格远低于穿板式,只需要在配合结构 增加几根限位筋,完全可以达到穿板式的效果。因此,FR4线路板接插件 我们一般选择金手指来实现。 3:电子抱怨比较多的线路板结构 4:线路板后期优化实例(VW326 TIGUAN NF) VW326 TIGUAN NF RCLB初版设计完成后,线路板形状如左图,此时线路板 有效面积为S有效=84.5cm2。采用最小矩形来计算板材所需面积,如右图,板 材实际所需面积为S实际=19.7*5.6=110.3cm2。此时,板材的利用率 α=S有效/S实际=76.6%。 重新排布了电子元器件,电路的排布从一定意义上对板材面积起着至关重要的影响 。由于此线路板为双面板,两面都布有LED,原先将所有的元器件(LED除外)全 部排在了单面 从耐热报告可以看出,线路板仍有余量存在(耐热上限150゜)。而且热量分 布表明,远离LED部分线路板温度较低。因此,综合考虑之后,将远离LED部 分线路板裁剪掉(如图 红色为优化后线路板)。 考虑拼板方式,将四块线路板组合排放,将废料面积进一步降小,如图所需面积为 S实际=38.5*9.2=354cm2。利用率α优2=4* S有效2/ S实际3=85.9%,相较于 初版设计状态的利用率α=76.6%,提升了9.2%。 优化效果:整车线路板面积S1=630cm2,优化后整车线路板面积S2=542 cm2。每年为 公司线路板降低成本P=(S1-S2)*C*N*12=(630-542)*0.12*12000*12=152万元 (P为降低的成本,C为线路板单价单位为元/cm2,N为VW326低配月产量)。 5:今后如何处理设计相关的其他部门问题 A:先倾听其他部门的诉求 B:要多问为什么 C:保持天马行空的思维及严谨的验证
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