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生产流程介个绍y suLH 生产流程介绍 Agenda 1. SMT(Surface Mount Technology)介绍 2 BL Board Leve作业流程 3FATP( Final Assembly Test Packing)生产 流程介绍 Innovative Solution for a Limitless Tomorrour sMiIntroduction 主机板( Main board/ Mother board/….) TOP面 BOT面 卡类小板(VGA/ audio,/ inverter/ switch/ led board) Innovative Solution for a Limitless Tomorrour SMT Introduction 购 物控“IQC 仓储 SMT物料 BL物料 PD物料 厂商 SMT 业务 RD OBE 库一 客户 出货←90库←OQC Innovative Solution for a Limitless Tomorrour sMiIntroduction Current SMT Flow 送蚁卵刚点败AP里件炉前团回收饭A0D FAE 收板 回焊一炉前V一置件 Al 送板 NGUV glue Router NG NG Innovative Solution for a Limitless Tomorrour SMT Introduction 各线线头的效率看板 目的: SMTA線生產看板 通过效率看板 |p,k-↑ 蹲常描 电工作究事 大家可以清 到看 楚的了解到各 线每个时间段 的生产状况与 出勤状况 Innovative Solution for a Limitless Tomorrour SMT Introduction 送板:1,将PCB贴上SN号码,刷SFIS 2,成批次的放入机器中 贴SN号码位置, 并且逐一的刷 Innovative Solution for a Limitless Tomorrour sMiIntroduction (Screen Printer) 令印刷:将锡膏透过钢板漏印到PCB的PAD上。 无印刷锡膏的PCB、锡膏 印刷 印刷上锡膏的PCB o朱 卩剐流程 (一)影响印嗣品质囚素 硬件方面:锡膏丶钢板丶刮刀·PCB…等 软件方面∵印刷速 刀压力·刮刀角度·脱模速 度丶其它参数设定 环境方面∶度丶湿度 1.钢板主要影响印刷品质的两大原囚是钢板开口与 FOR 2.钢板张力是为了回定钢片·不让它有位移情况 3.刮刀速度太快会造成锡少·太慢则会造成渗锡现象 锡桥或制具零件的损坏 5.刮刀角度越大锡量会较多’角度小锡量則较少 6.度会影响锡膏黏度·故宜保持在通风凉快度下 Innovative Solution for a Limitless Tomorrour sMiIntroduction ☆点胶∶按照需要的大小、形状将黄胶点到PCB某个位置上。 m鞋 Innovative Solution for a Limitless Tomorrour sMiIntroduction ☆API( Automatic Paste Inspection 对印刷丶点胶后的 PCB进行检测。 7R700 Innovative Solution for a Limitless Tomorrour