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不良项目 漏件 不良概述 指元件根本就没有贴装在基板上的铜箔上，或铜箔上的锡膏红胶也没有被元件装过的痕迹。 发生原因 1)吸嘴沾脏未及时清洗或吸嘴真空气管破裂使吸嘴真空太小，头部在旋转过程中将原件甩落，未装在基板上。 2）NC程序错，无此元件的贴装坐标。 3）基板铜箔上漏印刷锡膏或红胶，元件贴上后由于未被固定而致漏装。 4）设备故障死机，关机时没有记忆，重新开机时未找点生产而致漏装。 5）NC程序中元件贴装数据项被SKIP， 6）网板制作时，漏开口，元件贴装时被打飞。 7）元件库数据中元件厚度设置不当。 改善方法 1）清洗吸嘴或更换破裂气管，增大真空气压。 2）修改NC程序，增加此元件的贴装数据 3）清洗网板网孔，使其正常印刷，对漏印刷的采用人工补胶后再投入生产。 4）对设备故障重新开机时采用找点法重新找点后再生产。 5）恢复NC程序中的SKIP项， 6）对新网板制作投入生产前需按要求对网板进行确认，对发现漏开孔，应立即送外补开网孔。 7）根据元件的实际厚度进行设定。 不良项目 浮高 不良概述 元件本体或端子未贴紧在基板的铜箔上，有一定的间隙。 发生原因 1）红胶印刷的厚度偏高，使元件不能紧贴基板，或者由于印刷锡量较厚。 2）贴装移位，元件回流后由于张力作用将元件轻微拉致浮起。 3）基板沾有基板屑或异物，元件贴装后使其浮起或贴装装乱，贴装元件底部掉落了其它元件，使其浮起。 4）FPC软基板变形或翘起，元件贴装后另一端未装在铜箔上而且有一定的间隙。 5）对电解电容浮起，主要由于回流后此元件树脂底部沾锡粒所致。 6）元件本体底部来料不平整或端子翘起，实装后元件与基板之间就形成间隙。 改善方法 1）减少红胶印刷量，或人为将元件左右移动，使元件下的红胶向四周扩散，从而使部品紧贴基板，减少印刷锡量的厚度。 2）调整NC程序坐标，使元件装在铜箔正中间。 3）基板印刷前先用气枪吹净异物或擦拭干净，对实装乱的要清除多余的元件再实装。 4）将FPC压平后再平整地贴附在载具上，使其不翘起。 5）此类元件网板开口时，通常向外平移0.3~0.5MM，避免多余的锡在元件底部形成锡粒。 6）对于来料不良元件联络供应商处理改善。 不良项目 脱落 不良概述 元件已经贴装过，但贴装后到回流后期间由于其它原因元件已经完全脱离了铜箔 发生原因 1）印刷锡量或红胶太少，元件贴装后由于粘力太小不能固定元件使其脱离基板铜箔 2）NC程序的X,Y坐标偏移太大，使元件贴装到其他的地方。 3）实装机的机械阀磨损，使其吹气时间超前或滞后，元件贴装后脱离铜箔 4）实装机的X,Y平台顶针分布太少或未分布，元件贴装到基板过程中由于基板振动或发生弯曲弹性变形使元件弹出而造成。 5）锡膏印刷后超过了印刷到实装的有效期，由于放置时间过久，锡膏硬化，元件贴装时锡膏已经没有足够的粘性将元件固定而使其脱离铜箔。 6）双面基板回流后发生严重变形，贴装时吸嘴呈悬空状，使元件不能正确装在相应的铜箔上 7）实装机的贴装高度值设置过小，元件未稳定的装在铜箔上。 改善方法 1) 降低印刷刮刀压力，适当增加锡量或胶量 2）确认好首件品，调整偏移点位坐标。 3）更换或维修磨损机械阀，使其动作顺畅。 4）合理，均匀分布顶针，减少基板的弹性变形。 5）生产时严格按管理表的印刷到实装的有效期进行生产，避免印刷批量的产品后再等待实装，对已经超过有效期的产品，其锡膏必须进行清洗后再印刷。 6）回流更换产品时轨道宽度要比基板宽出0.5-1MM，再打出中间放弯曲链条，基板较宽且无中间链条的必须要使用防弯曲夹具。 7）适当增加实装机的贴装高度设置。 5.成立QCC圈，提升良率 6.导入品质ALARM系统，降低不良率 1.目前作业模式 1）各类异常发生后，若无进度，5分钟之内上报课阶主管，15分钟通知生管/业务，30分钟无进度上报至Bill。 ?2）品质异常， F/R达到3%，连续不良累计5片，品保需邮件发送异常通知单与责任单位。 2.长期对策： 1)如上部份导SFIS作业，当达到上述不良率时，系统自动发邮件到指定邮箱 2)系统自动报警，当站作业员或线外领班立即发现，及时处理 7.每日发出AOI OBE品质明细， 趋势，并每日开会检讨 会议记录 會議主題 SMT每日品质检讨会议 會議主持 吴媛媛 會議記錄 吴媛媛 参会人员 制造： 李云海课长 翟成课长 杨晓刚课长 品保：吴媛媛 钮伟民 時間 　 10-11 15:40--16:10 地點 2F 品保首件测试区 項次 制程 議題 　 改善对策 單位/責任人 完成日期 备注 1 SMT C16/C17/C18/C18侧立*33 原因：炉前手摆件人员易周围碰到chip零件对策：1.将H1有手摆方式改为泛用机自动置件。2