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5KW双面曝光机(干膜专用) 已曝光产品 产品形状已转移至板材 已曝光干膜 8.曝 光 (后) 9.DES----显影(D) 目的:未曝光的干膜通过显影液中的Na2CO3发生皂化反应将其洗掉露出铜面,已曝光部份(发生光聚合反应部份)保留在铜面上形成一种清晰线路的过程 显影线 深蓝色为曝光后的干 膜 露出铜 面 已曝光未显影产品 已显影产品侧面图 干 膜 已显影产品 9.DES----蚀刻(E)脱膜(S) 蚀刻目的:利用蚀刻液的双氧水和盐酸溶液将显影后露出铜面的部份咬蚀掉留下PI, 已曝光部份在干膜覆盖下的铜保留在板面上 脱膜目的:将覆盖在铜箔表面的已曝光的干膜通过强碱KOH退膜液除去,形成线路 形成FPC线路 显影未蚀刻产品 已蚀刻脱膜产品 蚀刻脱膜产品 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 产品侧面图 显 影 蚀 刻 脱 膜 曝光干膜 铜 箔 基材 铜箔被蚀刻药水咬蚀掉留下基材PI 已曝光干膜除去线路形成 9.DES 10.机器磨板 目的:用尼龙毛刷通过机械作用将铜面异物去除,增强后续与保护膜的结合力;保证铜面干净光亮并处理板面异色 磨 板 机 已 磨 板 产 品 产品较光亮 未磨板产品 11. 贴上下保护膜 目的:将经过蚀刻脱膜后的产品上贴上一层保护层,起绝缘和保护线路的作用 贴保护膜工作台 离型纸 保护膜 已磨板未贴保护膜产品 保护膜虚贴于产品上 12 - 13 压 合烘烤 压合目的:通过压力,时间,温度等条件将保护胶很快地固化与产品粘合起来(厂内设备:层压机快压机) 烘烤目的:利用高温对热压产品进行烘烤,以加固胶和铜箔的结合力 已贴保护膜未压合烘烤产品 快压机 烤箱 已压合后烘烤产品 14. 冲定位孔 目的:以机械力作用从材料上冲出,使产品达到成型的简称(电测与冲切外形时定位用.现厂内规格:2.0与3.0两种) 打孔机 3.0定位孔 2.0定位孔 未打孔产品 已打孔产品 15. 电 测 电测:将产品用电测机进行断短路电性能检测 治 具 电测机 未电测产品 已电测产品 电测出的短路或断路产品,打X 16. 化 金 以化学沉淀方法在铜层表面镀一层镍金,保证后工序焊接作业 金 面 产品化金前 化金线 FPC流程簡介--表面處理 基本製程類型 防銹（OSP） 錫鉛電鍍→純錫/錫銅電鍍 電解鍍金 無電解鍍金（化金） 組合製程類型 鍍金/防銹 化金/防銹 可依客戶要求而作選擇 表面處理—鍍金電鍍流程 金前處理 水洗乾燥 鍍金 鍍鎳 X-Ray測厚 表面處理 鍍金電鍍.(planting gold) 其目的在於利用“金”的高安定性(耐酸鹼)與柔軟度(耐摩擦). 金電鍍厚度0.6±0.3um. 鎳厚度3um~9um. 表面處理 耐熱防鏽處理.(anti-corrosion treatment) 膜厚:0.2~0.5um. 防鏽膜破壞溫度:100~120° 常溫有效時間:6個月. 17 – 18. 丝印文字烘烤 丝印文字目的:利用丝网将产品印上所需油墨,字符是依据客户要求在产品上做相应的标示,便于客户识别或后续SMT作业(字符一般为白色) 烘烤目的:将丝印在产品上的文字固化,不会产生脱落现象 丝印机 网 版 白色字符 烤箱 已丝印烘烤产品 未丝印产品 19. 贴 PI补强板 目的:将产品部份区域加厚(依客户对产品要求指定区域) 已贴PI产品 白色离型纸 PI PI贴于产品上 20 - 21 补强板压合烘烤 压合目的:通过压力,时间,温度等条件将PI胶很快地固化与产品粘合起来 烘烤目的:利用高温对热压产品进行烘烤,以加固胶和铜箔的结合力(温度时间以流程单上为准) 快 压 机 烤 箱 已 烘 产 品 已贴PI未压产品 22. 外型冲切 目的:以机械力作用从材料上将单件产品冲出,使产品具有封闭轮廓或分离迹线或成形 产品外形形成(此产品客户要求拼板出货,每件产品会有连接点) 模 具 冲 床 产品分条 拼板产品 23 – 24. 目视 成品检验 目视:对产品进行全检(主要针对外观不良等) 成品检验:OQC对已目视完产品按相对比例进行抽检并做相关出货实验 目视专用桌 10倍放大镜 25 – 26. 包装入库 将OK产品按客户需求进行包装并入库至成品仓 真空包装:每SET用白纸间隔,另上下均用树枝板做垫盖板,用气泡垫真空包装 真空设备 真空包装后 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 可编辑 可编辑 * FPC基础知识简介 后段研发部 2013.06.17 目录 一、FPC简介 二、FPC分类及双面板基本结构 三、FPC制作流程 一、FPC简介 柔性印制电路（Flex Print Circuit，