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（g）根据PCB的组装密度（有无窄间距）来选择合金粉末颗粒度。常用焊膏的合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时一般选择20—45μm。 38μm的颗粒应 少于1% 20~38 4 45μm的颗粒应 少于1% 25~45 3 75μm的颗粒应 少于1% 45~75 2 20μm微粉颗粒应少于10% 150μm的颗粒应 少于1% 75~150 1 微粉颗粒要求 大颗粒要求 80%以上合金粉末颗粒尺寸（μm） 合金粉末类型 * （h）合金粉末的形状也会影响焊膏的印刷性和脱膜性 球形颗粒的特点：焊膏粘度较低，印刷性好。球形颗粒的表面积小，含氧量低，有利于提高焊接质量，但印刷后焊膏图形容易塌落。适用于高密度窄间距的模板印刷，滴涂工艺。目前一般都采用球形颗粒。 不定形颗粒的特点：合金粉末组成的焊膏粘度高，印刷后焊膏图形不易塌落，但印刷性较差。不定形颗粒的表面积大，含氧量高，影响焊接质量和焊点亮度。只适用于组装密度较低的场合。因此目前一般都不采用不定形颗粒。可用于穿心电容等较大焊接点场合。 * （i）根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的黏度 例如模板印刷工艺应选择高黏度焊膏、点胶工艺选择低黏度焊膏，高密度印刷要求高黏度。 * 粘度 焊膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。 粘度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。 影响焊膏粘度的主要因素： ①合金焊料粉的百分含量：（合金含量高，粘度就大；焊剂百分含量高，粘度就小。 ） ②粉末颗粒度（颗粒大，粘度减小；颗粒减小，粘度增加） ③温度（温度增加，粘度减小；温度降低，粘度增加） * (a) 合金焊料粉含量与黏度的关系 (b) 温度对黏度的影响 (c) 合金粉末粒度对黏度的影响 η 粘 度 η 粘 度 η 粘 度 合金粉末含量（wt%） T（℃） 粒度（μm） (a) (b) (c) * 触变指数和塌落度 焊膏是触变性流体，焊膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。触变指数高，塌落度小；触变指数低，塌落度大。 影响触变指数和塌落度主要因素： ①合金焊料与焊剂的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量； ②焊剂载体中的触变剂性能和添加量； ③颗粒形状、尺寸。 * 工作寿命和储存期限 工作寿命是指在室温下连续印刷时，焊膏的粘度随时间变化小，焊膏不易干燥，印刷性（滚动性）稳定；同时焊膏从被涂敷到PCB上后到贴装元器件之前保持粘结性能；再流焊不失效。一般要求在常温下放置12~24小时，至少4小时，其性能保持不变。 储存期限是指在规定的保存条件下，焊膏从生产日期到使用前性能不严重降低，能不失效的正常使用之前的保存期限，一般规定在2~10℃下保存一年，至少3~6个月。 * (2) 焊膏的正确使用与管理 a) 必须储存在5~10℃的条件下； b) 要求使用前一天从冰箱取出焊膏（至少提前2小时），待焊膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结； c) 使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁； d) 添加完焊膏后，应盖好容器盖； e) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷间隔超过1小时，须将焊膏从模板上拭去。将焊膏回收到当天使用的容器中； f) 印刷后尽量在4小时内完成再流焊。 g) 免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗； h) 需要清洗的产品，再流焊后应当天完成清洗； i) 印刷操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防污染PCB。 j) 回收的焊膏与新焊膏要分别存放 * 搅拌前 搅拌后 * 5. 提高印刷质量的措施 (1)加工合格的模板 (2)选择适合工艺要求的焊膏并正确使用焊膏 (3)印刷工艺控制 * ① 图形对准 ② 刮刀与网板的角度 ③焊膏的投入量（滚动直径） ④刮刀压力 ⑤印刷速度 ⑥ 网板（模板与PCB）分离速度 ⑦ 清洗模式和清洗频率 ⑧建立检验制度 (3)印刷工艺控制 ① 图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。 ② 刮刀与网板的角度——角度越小，向下的压力越大，容易将焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。 * ③焊膏的投入量（滚动直径） 焊膏的滚动直径