F制程详解.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 作業基礎 組立機 粗mark 微mark 作業基礎 組立機 NG NG CF基板 粗畫面 TFT基板 微畫面 CF基板 TFT基板 12 作業基礎 組立機 UV注射筒調整方法 1﹑UV注射筒及針頭與基板的示意圖 注射筒 基板 14 作業基礎 組立機 2﹑針頭的gap與值調整 (A)針頭與基板接觸後為零點值 (B)調整測微器針頭，調整到100μm的gap 基板 針頭 100μm 22 不良與成因 組立機 3﹑較易發生凸起的部位(A)一般常發生的部位在真空溝槽的側邊(B)凸起物為異物所形成，是由基板所帶入(C)預防措施可由檢查open cell 的頻度增加來做預防 較易發生凸起的部位 熱壓著爐工程 主要是將TFT基板與CF基板組立成一片 注意項目: 1.上下定盤是否清潔(每日清潔方式) 2.上下定盤Sheet是否平坦 3.真空壓狀況是否達到設定值 4.爐體裂化情況 評估方式: 1.在偏移檢查取面板確認Seal狀況 2.利用鈉燈確認干涉稿狀況牛頓環 3.各爐半月G與點燈數據 機構組成 熱壓著爐 機構圖 受入 振分 受入 振分 搬送ROBOT1 搬送ROBOT2 15爐 15爐 合流受渡 熱壓著爐 機構組成 概要圖 冷卻配管 上定盤 真空 下定盤 Heater Heater 隔熱材 隔熱材 中心PIN O形環 上sheet 內框 作業基礎 熱壓著爐 動作流程 基板進入待搬送位置 開機 ROBOT搬入 壓著 開機 初期升溫 ROBOT搬出 上定盤下降 後烤爐 昇溫開始 昇溫到達 壓著保持 壓著終了 上定盤上昇 6 作業基礎 熱壓著爐 上定盤 下定盤 真空閥門 實際爐體 　 After Cure工程： 　　# 經After Cure後框膠完全硬化。 　　　 (熱壓著後僅完成90%之硬化) 　　 After Cure後基板會些許彎曲(若CF在上/TFT在下則彎向 上為正常，否則NG)，基板彎曲程度以邊緣無法以0.7mm 　　厚薄規插入為原則。　 @ 基板是否彎曲過度先以目視直接看。 　 　 @ 基板是否彎曲過度先以目視直接看。 禁止碰觸端子側，以避免產生靜電氣不良 高密著性1. 為何要高密著性: 配向膜於有段差之TFT基板塗佈後，須進行配向處理。在段差附近的配向強度突增，產生配向膜的剝離。2. 為何PI易剝離: PI之骨骼硬，極性基少，與基板間的凡得瓦力小，故接著性差。3. 提升密著性的方法: PI骨骼柔軟化、在配向劑中加入偶合劑 印刷性1. 如何塗佈配向膜: 工業上目前接使用凸版印刷性2. 為何需要均一之膜厚:  預傾角的膜厚依存性 避免配向不均 ? LCD的表示不均3. 配向劑中使用之溶劑 g-BL (表面張力 44.6 dyne/cm) NMP (表面張力 42.4 dyne/cm) BC (表面張力 27.0 dyne/cm) g-BL及NMP對可溶性PI有良好之溶解度，但BC則無。4. 如何提升印刷性: 降低溶劑表面張力(添加BC) 黏度最適化 添加劑 PI轉寫工程機構組成概念 PI轉寫工程主要是由下列機構所組成 ★PI前洗淨機 主要目的 : 在TFT工程中，必須藉助許多的洗淨過程來避免製程中的不確定性。洗淨的主要目的，是針對下列四種危害製程良率的污染源予以隔絕 ： 1.有機污染: 像是人體的皮膚、油脂、化妝品、空氣中的油氣、 物的污染源…….等等。 2. 無機污染: 人體的汗、顏料、塵埃、金屬屑……等等。 3. 工程污染: 搬運、裝置運轉、包裝紙材、其他製程殘留 物…….等等。 4. 表面變質。 二、PI轉寫機 ★轉寫機 : 基板進入後, 經過對位, 真空吸著, A輪與P輪(凸版) 展色, 便開始印刷,將PI液均勻的印在基板上為面板最複雜的製程。 ★預烤爐 將PI膜的溶劑烤乾。 ★檢查機 運用光源掃描, 檢查印刷欠陷, 如果發現則將基板回收運 用剝膜機,剝膜後再投入。 ★硬烤爐 將PI膜完成最終乾燥, 加強附著性。 三、PI轉寫工程作業基礎 PI轉寫工程主要有下列幾種作業方式： ★品種切換 是目前轉寫