FC生产方式及工艺流程.pptVIP

可编辑 可编辑 * 1、单面板生产流程 FPC生产方式简介 单面板 Single Sided 丝印阻焊 Printing Soldermask 冲孔 Hole Punching 印线路 Printing wetting film 显影/蚀刻/去膜 D.E.S. Base Film Adhesive Copper Soldermask 抗氧化 OSP 冲型 Blanking 电测/ Elec.-test 文字/ Silkscreen FQC外观检查 Visual Inspection * FPC生产方式简介 2、双面板生产流程 Coverlay Adhesive Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper Adhesive Coverlay 钻孔 NC Drilling 双面板 Double Sided PTH 镀铜 Plated Thru. Hole CVL压合 CVL Lamination 冲孔 Hole Punching 抗氧化 OSP 冲型 Blanking 电测/ Elec.-test 压膜/曝光 D/F Lamination Exposure 显影/蚀刻/去膜 D.E.S. 下CVL钻孔 NC Drilling 下CVL冲型 Blanking 上CVL钻孔 NC Drilling 上CVL冲型 Blanking 丝印文字 Printing silkscreen * Soldermask 油墨 CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层 表面处理层 FPC生产方式简介 3、单面油墨板的叠层结构 * FPC生产方式简介 4、双面板的叠层结构（镀铜） 上CVL 双面CCL 下CVL 上下层之导通孔 双面板镀孔（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差） * 5、多层板结构示意图 FPC生产方式简介 * 6、刚柔结合板 刚柔FPC生产方式简介 * 1、开料　Cutting 将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺寸。一般软板材料多为卷状方式制造，为了符合产品不同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的利用率，而依规划结果将材料分裁成需要的尺寸。 工艺流程 * 工艺流程  2、钻孔 * 機械鑽孔:為滿足產品後續製程的需求,一般都在電路板板材上鑽出不同用途的孔,例如定位孔、導通孔、測試孔、零件孔等,以便進行下一個製程 工艺流程  2、钻孔 * 工艺流程 BLACK HOLE PTH SHADOW 业界常用的三种镀通孔工艺(我司采用黑孔工艺) 镀通孔:利用化学或物理方式在孔壁上沉积一层导电介质(碳粉/铜)以便进行後续的镀铜. 3、黑孔 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 * 黑孔/镀铜工站加工的对象是双面铜箔基材(CCL)﹐实质就是在铜箔基材表面以及钻孔后之孔壁上镀铜,使原本上下不能导电的铜箔基材导通,对后期工艺线路形成,上下线路导通有重大作用﹐直接关系到此电性的好与坏﹒而镀铜就是线路板之前处理的重要工站﹐电镀铜的品質质决定产品的最终品质（膜厚）﹐膜厚不均对后期线路成形之良率有关键作用. 放料 清洗 超音波清潔 黑孔1 整孔 黑孔2 微蝕 抗氧化 吹干出料 黑孔流程簡介: 工艺流程 3、黑孔 * 4、 鍍通孔　Plating Through Hole 双／多层板材料经机械钻孔後，上下两层导电体并未真正导通，必须於钻孔孔壁镀上导电层，使讯号导通。此制程应用於双面板（双面导体）以上的板材结构。 工艺流程 機械鉆孔 機械鉆孔 銅箔 Copper 接著劑 Adhesive 基材 Basefilm 銅箔 Copper 接著劑 Adhesive * 5、貼膜　Dry Film Lamination 镀通孔完成後，利用加热滚轮加压的方式，在清洁完成的材料上贴合乾膜，作为蚀刻阻剂。 6、曝光　Exposure 贴膜完成之材料，利用影像转移之方式，将设计完成之工作底片上线路型式，以紫外线曝光，转移至乾膜上。 曝光用工作底片采取负片方式，镂空透光之部分即为线路及留铜区。 工艺流程 * 7、显影　Developing 曝光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚合硬化，静显像特定药水沖洗，可將未经曝光硬化部分沖掉，使材料铜屑露出。经显像完成之材料，可看出将形成线路之形状、型式。 工艺流程 显 像 溶 液 接著剂 铜箔 硬化部分之干膜 基材 未经曝光(聚合未硬化)之干膜 * 8、蚀刻 Etching 经显像完成之材料，经过蚀刻药水沖洗，