课件：手工焊接的技术手册.ppt

电子发烧友 电子技术论坛 23PC板板邊(角)修補： 最好的 1.板邊修補的和原來相同. 2.板角修補的和原來相同. 可允收的 1.板邊修護後只允許缺陷寬度不大於0.8mm. 2.修護後的板邊處與線路或孔邊的距離不可小於0.4mm. 3.修護後的板角缺陷不可大於1.6mm. 4.修護後的板角與線路或孔邊的距離不可小於0.4mm. 不可允收的 1.修護後的板邊缺陷大於0.8mm. 2.修護後的板邊處與線路或孔邊的距離小於0.4mm. 3.修護後的板角缺陷大於1.6mm. 4.修護後的板角與線路或孔邊的距離小於0.4mm. 电子发烧友 电子技术论坛 24PTH焊墊修復： 最好的 1.修復區域不可有松香(助焊濟)或膠殘留. 2.焊墊翹起須修復到原有的標準. 可允收的 1.焊墊翹起須用認可的膠黏於板上,溢出來的膠須少於20%. 2.銅線或元件腳與修復後的PTH焊墊的焊性良好. 不可允收的 1.修復區有污染,髒,松香或膠殘留. 电子发烧友 电子技术论坛 25PTH線路修復： 最好的 1.修復區域不可有松香(助焊濟)或膠殘留. 2.翹起的線路須修復到原有的標準. 可允收的 1.翹起的線路須用認可的膠黏於板上,且翹起的線必須被膠所完全覆蓋. 2.固體銅電線焊接跨於受損線路兩邊,且修復區完全被認可的膠完全覆蓋. 3.受損線路以同樣寬度的線路更換兩端焊接,且修復區完全被認可的膠完全覆蓋. 不可允收的 1.修復區有污染,髒,松香或膠殘留. 2.修復區未被認可的膠覆蓋或被認可的膠覆蓋不完全致使線路露出. 3.膠未清洗(有黏性). 电子发烧友 电子技术论坛 26防焊漆的修復： 最好的 1.修復區域不可有松香(助焊濟)或膠殘留. 2.翹起的線路須修復到原有的標準. 可允收的 1.防焊漆修補後,厚度不均. 2.防焊漆修補後,顏色不一. 不可允收的 1.防焊漆修補後,在其他區域有殘膠或松香. 2.修復區髒,且其他區域有殘膠或松香. 3.修補後的防焊漆未清洗(有黏性). 电子发烧友 电子技术论坛 肆　表面黏著檢查補焊作業指導 电子发烧友 电子技术论坛 1.目 的：為使表面黏著檢查補焊作業符合品質之要求，所擬定此管制作業，以期 操作人員能在此標準化狀況下，達成預期之作業品質效果。 2.作業程序： 2.1 工具準備： 2.1.1 控溫烙鐵。 2.1.2 IC拆裝機。 2.1.3 熱風槍。 2.1.4 BGA取置機。 2.1.5 夾子。 2.1.7 目視檢查板。 2.1.8 放大鏡。 2.1.9 上列工具請依各操作作業指導書操作使用。 2.2 作業標準： 2.2.1 工程樣品或BOM。 2.2.2 半成品檢驗規範。 2.3 每一產品依(2.2)作業標準檢查及補焊作業。 2.4 作業前需穿戴防靜電工作手套。 3.注意事項： 3.1 檢查及補焊完成之產品必須依規定于以標示與存放。 3.2 檢查及補焊作業間如發現不良品質突昇或連續性不良品時，應立即通知 主管或相關單位處理分析。 3.3 檢查及補焊作業品質狀況應記錄於”外觀檢查記錄表”並於每日下班前交 由主管彙整。 1表面黏著檢查補焊作業指導書 电子发烧友 电子技术论坛 最好的 1.平滑光亮的錫墊及金屬端面. 2.焊點無針孔. 3.焊點收束面呈內凹狀. 可允收的 1.沾錫稍呈凸狀. 2.焊錫達金屬端面頂點,但厚度尚未超過金屬端面的厚度. 3.錫點之收束可明顯視出. 4.一焊點之針孔,氣泡直徑不超過25%以上. 不可允收的 1.零件座落於無焊錫收束面之上. 2.錫未焊於零件端面上. 3.空焊. 4.錫量超過零件端面焊錫層. 5.多錫;焊錫高度超過1/4 H 從零件端面到焊墊無法視出焊錫接合處. 1晶片型電阻器焊點： 凹陷帶 針孔/氣泡 陶瓷體 厚度 金屬末端 电子发烧友 电子技术论坛 最好的 1.平滑光亮的錫墊及金屬端面.. 2.焊點無針孔. 3.焊點收束面呈內凹狀. 可允收的 1.沾錫稍呈凸狀. 2.焊錫達金屬端面頂點,但厚度尚未超過金屬端面的厚度. 3.錫點之收束可明顯視出. 4.一焊點之針孔