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【技术大神】RTduroid 6002多层化问题解决方案之四 关键词： HYPERLINK /Web/Search/keyword/RT/duroid 6002PTFE %E9%99%B6%E7%93%B7 \t /news/_blank RT/duroid 6002PTFE 陶瓷? HYPERLINK /Web/Search/keyword/%E5%BE%AE%E6%B3%A2%E5%A4%9A%E5%B1%82%E6%9D%BF \t /news/_blank 微波多层板? HYPERLINK /Web/Search/keyword/%E7%BD%97%E6%9D%B0%E6%96%AF%E6%9D%BF%E6%9D%90 \t /news/_blank 罗杰斯板材? ——构建埋置平面电阻微波多层板 美国Rogers公司生产的RT/duroid 6002PTFE 陶瓷板材，属于一种陶瓷粉填充的聚四氟乙烯（PTFE）介质基板材料，他具有卓越的高频低损耗特性、严格的介电常数和厚度控制、极佳的电气和机械性能、极低的介电常数热系数、与铜相匹配的平面膨胀系数、低Z轴膨胀热膨胀系数等显著特点。 Ohmega-Ply膜电阻是存在于电路板中介质和铜箔之间的一层Ni/P合金膜，厚度根据方阻不同有0.1μm（50ohms/square）、0.05μm（100ohms/square）等几种。 最早，由GOGERS公司将Ohmega公司提供的Ohmega-Ply膜电阻运用到其微波覆铜箔层压板基材中，制造出RT/duroid 6002PTFE 陶瓷平面电阻微波覆铜箔层压板基材。随后，由于市场需求及产品设计运用等多方因素的影响，作为ROGERS公司分部的ARLON公司也借助Ohmega公司提供的Ohmega-Ply膜电阻材料，研制出CLTE-XT平面电阻微波层压板材料。 随着现代通讯设计需求的日渐提升，不仅要求微波电路的多层化，而且，将埋置平面电阻技术运用于RT/duroid 6002PTFE 陶瓷等介质基板加工之中。 制作埋平面电阻图形工艺流程：下料→一次覆膜→曝光、显影→检查→一次蚀刻（蚀刻铜）→二次蚀刻（蚀电阻层）→褪膜→清洗→黑氧化→二次覆膜→曝光、显影→检查→酸洗→三次蚀刻（蚀刻铜）→清洗检查→褪膜→测量电阻→清洗→目检→层压（埋电阻） 控制关键点——三次蚀刻：采用水平式碱性氯化铜蚀刻液，温度：48~54℃，PH值：7.6~8.4，含铜量：1.17~1.19g/l，喷淋压力：18~22PSI。下面是蚀刻处理时的一些需要注意的事项： 1）电阻层在碱性蚀刻液中会被慢慢蚀刻，所以在蚀刻液里的时间越长，电阻值偏离就越大，其误差就越大。该误差可以通过改变蚀刻图形来补偿。2）蚀刻液PH值误差应控制在±0.1之间，可以通过氨水自动添加仪和PH值控制器来实现。3）如果待处理板上只有一面有电阻，蚀刻时电阻面应朝下，以免蚀刻液聚集在电阻面上。4）批量生产前，应做试板以优化蚀刻条件。5）不要触摸和刮伤曝露的电阻层。 平面电阻阻值可实现性测试： RT/duroid6002电阻材料埋电阻测试 结论 RT/duroid 6002PTFE 陶瓷平面电阻材料，电阻阻值一致性符合设计要求，仅在绝对值上有少许偏差，但仍然在设计要求之许可范围。通过工艺试验研究突破了埋平面电阻技术，完成的8层微波介质电路互连多层微波印制板的制造。Ohmega-Ply平面电阻阻值偏差符合设计要求，稳定性/一致性≤±10％，达到了多层微波印制板设计指标要求。 作者：南京电子技术研究所 杨维生