倒装LED封装及其散热分析-机械工程专业论文.docxVIP

目录 目录 目 录 HYPERLINK \l _bookmark0 第 1 章 绪论 1 HYPERLINK \l _bookmark1 1.1 引言 1 HYPERLINK \l _bookmark2 1.2 倒装 LED 封装概述 1 HYPERLINK \l _bookmark3 LED 封装概述 1 HYPERLINK \l _bookmark4 倒装 LED 封装结构 3 HYPERLINK \l _bookmark5 倒装 LED 封装工艺 4 HYPERLINK \l _bookmark6 1.3 倒装 LED 研究现状 5 HYPERLINK \l _bookmark7 1.4 倒装 LED 封装的散热分析 7 HYPERLINK \l _bookmark8 1.4.1 LED 热效应的影响 7 HYPERLINK \l _bookmark9 1.4.2 LED 封装散热的影响因素 9 HYPERLINK \l _bookmark10 1.4.3 倒装 LED 封装的散热结构 10 HYPERLINK \l _bookmark11 1.5 本实验的研究内容 12 HYPERLINK \l _bookmark11 第 2 章实验方法 12 HYPERLINK \l _bookmark12 3.1 实验材料和设备 13 HYPERLINK \l _bookmark13 3.1.1 实验材料 13 HYPERLINK \l _bookmark14 3.1.2 实验设备 14 HYPERLINK \l _bookmark15 3.2 实验工艺流程 15 HYPERLINK \l _bookmark15 第 3 章 倒装 LED 芯片封装及其散热的研究15 HYPERLINK \l _bookmark16 3.1 实验方案 16 HYPERLINK \l _bookmark17 3.2 填充剂对倒装 LED 封装的影响 17 HYPERLINK \l _bookmark18 3.2.1 填充剂对倒装 LED 封装光电参数的影响 18 HYPERLINK \l _bookmark19 3.2.2 填充剂对倒装 LED 散热的影响 22 HYPERLINK \l _bookmark20 3.2.3 填充剂对倒装 LED 老化性能的影响 24 HYPERLINK \l _bookmark21 第四章 倒装 LED 芯片、支架的研究 28 HYPERLINK \l _bookmark22 4.1 实验方案 28 HYPERLINK \l _bookmark23 4.2 不同的芯片对倒装 LED 封装的影响 28 HYPERLINK \l _bookmark24 4.2.1 不同倒装 LED 芯片光电参数对比 28 HYPERLINK \l _bookmark25 4.2.2 不同倒装 LED 芯片散热性能对比 30 HYPERLINK \l _bookmark26 4.2.3 不同倒装 LED 芯片老化性能对比 31 HYPERLINK \l _bookmark27 4.3 支架对倒装 LED 老化性能的影响 33 HYPERLINK \l _bookmark28 4.3.1 支架对倒装 LED 光电性能的影响 33 HYPERLINK \l _bookmark29 4.3.2 支架对倒装 LED 散热性能的影响 34 HYPERLINK \l _bookmark30 4.3.3 支架对倒装 LED 老化性能的影响 35 HYPERLINK \l _bookmark31 结 论 38 HYPERLINK \l _bookmark32 致 谢 39 HYPERLINK \l _bookmark33 参考文献 40 第 第 1 章 绪论 PAGE PAGE 1 第 1 章 绪论 引言 随着全球能源短缺的问题日益凸显，节约能源已经成为各发展领域同时面 临的重要问题 之一。 据统计， 照明 用电已经占了全球总 耗电量 的 21%[1] 。 LED(Light Emitting Diode)，即发光二极管，是继白炽灯、荧光灯之后的新一代 照明光源，被称为第三代照明光源，它的出现改变了旧的照明格局，带动了环 保照明产业的发展，被誉为 21 世纪最具发展潜力的照明光源。与传统照明产品 相比，LED 的发光效率高、寿命长达几万小时、响应速度快、显色性高等[2-4]。 目前，LED 已经广泛应用在各类指示、背光、显示、室内外照明等领域。 2014 年，据 Cree 实验室报告称，其单颗大功率的白光 LED 器