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超合金显卡供电设计创新 　　传统显卡供电设计的不足 　　 　　目前，显卡主要采用数字供电和模拟供电两种供电方式。数字供电由于成本较高，一般使用在AMD或者NVIDIA高端公版显卡以及部分非公版高端显卡上，它的优势是稳定性高，ESR值更低，更利于超频，不足在于成本和温度相对较高。模拟供电是目前最主流、最成熟的供电设计方案，广泛应用在各种档次的显卡上。它的优势是成本相对较低，稳定性基本令人满意，不足之处是在进行极限超频时会捉襟见肘。判断两者的方法是看显卡使用的PWM芯片，如果采用数字PWM芯片那么该显卡就是数字供电，如果采用模拟PWM芯片就是模拟供电。 　　虽然采用数字供电的显卡的整体用料优于采用模拟供电的显卡，但两者供电部分所采用的元器件的材质却是大同小异的，例如所采用的电感一般是铁氧体或者铁素体的单一材质，在进行能量转换的时候损耗和发热量相对较高。针对这种情况，华硕在2011年推出了全新的Super Alloy Power超合金供电显卡，对显卡供电部分的元器件进行了变革。那么本文介绍的EAH6870 DC/2D12S/1GD5显卡(以下简称“超合金显卡”)和传统供电设计的显卡究竟有何不同呢? 　　超合金显卡供电设计解读 　　首先，我们来看看该显卡的供电设计。它使用了6相核心、1相显存、1相I/O(VDDCI，这种设计就可以保证显卡在2D状态下正常工作，确保在低频下的稳定性)的供电设计。 　　该显卡每相供电搭配了2个Powerpak封装形式的MOSFET，该封装形式的MOSFET和常见的LFPAK封装的MOSFET一样，都具备温度较低、工作频率高和稳定性可靠的特点。它的核心频率和显存频率分别为915MHz和4200MHz，略高于公版。 　　虽然该显卡的供电设计属于比较出色的方案，但咋眼一看似乎并没有特别之处，和同类产品的供电设计并没有明显区别。不过正如上文所说，传统显卡供电部分的元器件所使用的材质多为单一的金属，因此显卡在进行供电能量转换的时候，容易出现不稳定的情况。而该显卡最大的奥秘正是供电系统，为了改变传统供电设计的不足，该显卡供电部分使用的元器件加入了在高温高压下制造的超合金材质，超合金材质主要由铁，硅，铬三种元素组成。加入超合金后的供电系统的温度表现更理想，进而提升显卡的稳定性和超频性。 　　超合金供电系统包括了超合金电感、超合金电容、超合金MOSFET和超合金混合动力引擎四个部分，目前暂时只有电感加入了超合金材质，其余部分主要是通过用料的加强来提升料件的稳定性。 　　 　　超合金电感 　　传统显卡的电感采用的是铁氧体或者铁素体的单一材质，在一定程度上容易出现转换效率低、发热量高和高频噪音等情况。而华硕超合金显卡的电感的材质是由铁、硅和铝三种元素组成的合金体，在高温高压下冲压成型，在供电能量转换时的表现更好，具备耐高温、高频不出现噪音的特点。 　　 　　超合金电容 　　普通固态电容的主要材质是铝和有机聚合物，使用寿命在20000小时左右。超合金电容也使用了这种材质，但据华硕称它的使用寿命可以更长，可靠性更高。据华硕称，这种电容是经过特别挑选的，在品质上更有保障。而且与普通固态电容相比，它的ESR(等效串联阻抗)更低，对电源的滤波效果更佳，并且能在更高的温度环境下长时间工作。 　　 　　超合金MOSFET 　　MOSFET的主要材质是硅，该显卡采用的超合金MOSFET也使用了这种材质，但用料和品质更好。这使得超合金MOSFET可以在更高的电压下工作，即使在受到了高压的冲击也很难损坏，所以可靠性更高。此外，它采用的Power-pak封装形式的MOSFET也保证了低Rds(on)(导通阻抗)，能量损耗和发热量更低。 　　 　　超合金混合动力引擎 　　该显卡的超合金混合动力引擎主要是由一颗名为Supperhybrid engine的PWM供电芯片来实现的，该PWM芯片曾出现在华硕顶级的玩家国度显卡上。它主要负责显卡的电源管理，同时加入了一些特有的功能： 　　1　自动切换供电回路功能：在GPU负载比较轻的时候自动减少相位数，减少不必要的损耗。在GPU负载重的时候又会将所有相位开启，以保证足够的电源供应，提高超频性能。 　　2　2D/3D自动升降压功能：该PWM芯片会根据不同的GPU工作模式来选择合适的GPU核心电压，以达到兼顾性能和节能的目的。 　　3　Voltage tweek功能：用户可根据自己的需要调整GPU电压以提高超频性能 　　 　　性能实测 　　 　　我们组建了英特尔Core i7 875k平台，来看看超合金显卡的特别设计究竟能为它带来怎样的性能提升。我们将使用《异形大战铁血战士》和3DMark 11等主流的DirectX 11游戏和基准测试软件来测试该显卡的默