显影机操作规程.docVIP

广州市伟锋电子有限公司章 节 号QR-6.1-10显影机操作规程版本号/修改次A/0页 次4/1 1.0目的 使曝光底片遮光部分的干湿膜及足喊油墨在显影液在药用下变成有机酸盐，被显影液冲洗掉而曝光的底片通光部分受到紫外线照射，聚合形成高分子化合物不溶于显影液，最终完成图形线路及阻焊层。 2.0适用 只适用于本公司图形、阻焊显影的操作。 3.0操作步骤 3.1开启总电源，按下启动按钮、输送按钮。 3.1.1通过调频器旋钮将输送速度调整在适应的速度。 3.2.2打开药水加热开关，将显影温度设为30±20℃ 3.2.3打开显影泵摇摆。循环水洗，强风吹干，清水，风干，加热按钮开关 3.2.4将待显影的板依次放入进料口，进行显影。 3.2.5出料接板时，检查板面有无显影不净及其他问题。 3.2.6 显影不良的板可重新显影（一般指孔有油的现象），但要先做首板确认，有无显影过度现象。 3.2.7停机由开机时，由后逐步往前关闭按钮，最后关闭电源。 3.3 不合格的膜层处理方法 3.3.1尚未曝光的不合格，可直接显影后，经磨洗后重新印。 3.3.2已曝光的不合格（未加固烤板的）用10%的氢氧化钠，温度60-80℃，退膜后经过磨洗后重印。 4.0药液的配制方法 4.1配槽前处理：用清水清洗各段运输轮及运输辘，使之干净无脏物、白色粉末等。 放掉旧药水→注入清水循环10-15㏕→放掉废液→清水冲洗→注入自来水需求的位置。 4.2线路显影槽体积1100L，配NA2CO312㎏,加水至最高液位 4.3阻焊显影槽体积1100L，配NA2CO312㎏,加水至最高液位 4.4自动添加槽体积水370L首先加入自来水300L左右，配NA2CO333㎏，再加水至370L处后开启搅拌电机搅拌10-15㏕左右，方可生产时作添加使用。（采用自动添加方式补充生产消耗） 4.5将显影液的温度设为30℃，显影槽温度升制设定值后开启喷淋10-20㏕. 4.6取循环后的显影新开缸液样送理化室分NA2CO312浓度及PH值，如不符合工艺参数要求，则安化验室通知给予调整。 4.7各清水槽加满清水。 5.0工艺流程及要求 5.1干湿膜板（科路迪设备） 干膜板/撕脂盖板→入板→显影→循环水洗*2→加压水洗→清水洗→吸干→烘干→插架 湿膜板/撕???盖板→入板→显影→循环水洗*2→加压水洗→清水洗→吸干→ 广州市伟锋电子有限公司章 节 号QR-6.1-10显影机操作规程版本号/修改次A/0页 次4/2烘干→插架 5.2阴焊板（中山永辉设备） 入板→显影循环水洗*2→清水洗→吸干→烘干→插架 5.3工艺要求：干膜显影后的板无破孔、干膜起皱、孔内/板面均无显影不净的残迹、水渍、氧化胶轮印等，且无显影过度，凡有薄板干膜破孔后，可根据实际情况：①若破孔较多，可否更改工艺流程;②塞胶粒处理。 5.4湿膜板、阻焊板显影后，孔内、板面均无显影不干净的残迹，、水渍、氧化、胶轮印等，且无显影过度，最主要的是阻焊有绿油桥的板不能掉绿油桥。 5.5显影控制参数 控制项目控制范围最佳控制范围化验频率更换频率Na2Co3线路8-12g/L10 g/L每班一次每班一次阻焊9-13 g/L11 g/LPH值线路10.6-10.810.7每班一次阻焊10.8-11.010.9显影点线路50-60%50-60%每周一次阻焊30-40%30-40%喷淋压力线路1.6-2.0㎏/c㎡1.8㎏/c㎡阻焊1.8-2.2㎏/c㎡2.0㎏/c㎡传送速度线路2.6-2.8 m/㏕2.7 m/㏕阻焊1.9-2.2m/㏕2.0（板厚≤1.0㎜）2.4-2.6 m/㏕2.5(板厚＞1.0㎜)水洗压力1.5-2.0㎏/c㎡1.8㎏/c㎡风干温度40-60℃50℃6.0安全注意事项 6.1打开观察窗或调整风刀前，须先断电源 6.2配制na2co3溶液时需佩戴胶手套。 6.3交叉放板，使整个运输过程式相关零件磨损均匀;且放板时板与板间距大雨10mm，以免叠板。 6.4接板时须戴干净的白纱手套，并轻拿轻放，防止擦花，污染显影后的板面。 6.5干膜放板时须完全撕掉显影板两面脂盖膜，若有因脂盖膜不净面显影不良的板子原则上需返洗，不许返显影。 6.6显影时药缸中泡沫过多（外溢出）时应立即拿专用的消泡剂消除 广州市伟锋电子有限公司章 节 号QR-6.1-10显影机操作规程版本号/修改次A/