效时BGA返修台温度调节.docVIP

在这里给大家介绍一下我们效时公司的bga返修台温度调节方法，希望能给使用我们公司效时bga返修台温度调节设备的客户一些帮助。 首先不管我们拆焊的是什么样的pcb板子、bga芯片我们的目的就是要将bga芯片和 pcb板之间的锡球融化掉。而在目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅（化学公式为：铅Pb；有铅锡 Sn63Pb37;无铅锡Sn96.5Ag3Cu0.5）对于这两种锡锡熔点和特性是有特定标准的（见表一），所以我们在bga芯片的返修时的温度曲线设定的标准就是要达到锡融化和融接好的特性规格以内。 表一 锡的类别 对应熔点温度(℃) 预热时间(s) 回焊时间(s) 焊接峰值(℃) 有铅 183 60—120 40--90 210--220 无铅 217 60--120 40—90 来源：(/s/blog_6760dbdb0100i8i9.html) - 效时BGA返修台温度调节_wangkang1127_新浪博客 235--245 无铅曲线图 在我们机器的温度设置里设定的温度是指启动加热是的风口的风温，风温吹在bga芯片的表面然后导热到锡球，锡球接受到的温度会因为bga芯片的大小、厚薄、材质和导热性能的不同而有所不同，所以我们要利用机器所带的测温线来测得加热时锡球的温度（以上曲线图中的温度指的也是实测的锡球温度）通过分析栏（图1）我们可以看到测试的结果然后对照（表一）中锡的特性来判断是否达到了焊接要求如果不符合要求那么我就要通过修改设定温度来改变。 如何来调试修改呢？ 一般的返修用曲线分为：预热、升温、恒温、融焊、回焊五个阶段，下面介绍一下测试到曲线不合格如何调整，一般我们将曲线分为三个部分来说。 前期的预热和升温段为一个部分，这个部分的作用在于减少 pcb的温差，去除湿气防止起泡，防止热损坏的作用，一般温度要求是：第二段运行结束我们测试锡的温度要在（无铅：160~ 175℃，有铅：145~160℃）之间，如果偏高，就说明我们设定的升温段温度偏高，可以将升温段的温度降低些或时间缩短些。如果偏低，可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。如果是存放时间较长未烘烤的pcb板可以将第一段预热的时间加长一些来烘烤板子去除湿气。 恒温段为一个部分，一般我们恒温段的温度设定要比升温段要低些，这样的目的就是让锡球内部的温度保持一个缓慢升温达到恒温的效果。这个部分的作用在于活化焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物，增强润湿效果，减少温差的作用。那一般恒温段的测试锡的温度要求在（无铅：170~185℃，有铅：145~160℃）如果偏高,可将恒温温度降低一些，如果偏低可以将恒温温度加高一些。如果在我们测得的温度分析出预热时间过长或过短，可以通过加长或缩短恒温段时间来调整解决。 融焊和回焊为一个部分，这个部分是让锡球与pcb 焊盘良好的融合，那在这部分我们主要要达到的是焊接峰值（无铅: 235~245℃有铅: 210~220℃）如果测得温度偏高，可以降低融焊段温度或缩短融焊段的时间。如果测得温度偏低，可以加高融焊段温度或加长融焊段的时间。常见的bga芯片融焊段的时间我们以100秒为限，也就是说温度偏低时我们加时间，超过100秒温度还是偏低时我们就选择加高融焊段温度，通常的电脑维修因为板子和芯片会有些潮湿水分没有经过烘烤我们给一个保险的上部最高温度参考（有铅210℃，无铅230℃）一般的没有烘烤的板子和芯片为了保险起见上部设定最高温度不要超过这个温度。 加焊：一般维修时很多情况下我们会选择加焊，在加焊前要在芯片里加些助焊济或助焊膏（可用风枪将助焊膏吹如bga芯片内部）。加焊是我们测不到温度，那么经验来说一般我们是凭肉眼来观察锡球的变化为参考，一般到融焊段是观察锡球融化（变亮）后停留时间为（无铅过20~30s,有铅过10~20s）后停止加热，也有些客户会选择用镊子轻轻触碰bga芯片，如果芯片能动并能归位说明锡球已经融了，然后停留时间为（无铅过10~15s,有铅过5~10s）后停止加热。这样的一定要注意触碰bga芯片时力度不能过大。 来源：(/s/blog_6760dbdb0100i8i9.html) - 效时BGA返修台温度调节_wangkang1127_新浪博客