RoHS 及無鉛培訓.pptVIP

* 陈 藤 财 (一）专案名称：无铅制程专案 (二)概念定义： 电子产品之制造过程由锡铅料转型无铅料，以降低铅 元素对环境以及人类健康的负面影响。 (三)专案目的： 响应全球无铅化法令，实现产品之无铅化，提升国际 竞争力。 (四)远景目标：绿色技术品质保证符合环保意识。 (五)专案范围：SMT; DIP等。 SnPb Solder(传统锡铅焊锡) 传统的锡铅存在的健康危害效应 吸入熔焊温度过高(约500度以上)可能产生锡铅的金属灰烟，吸入金属灰烟可 能造成贫血，失眠、体弱、便秘恶心、腹痛、过量的吸入可能伤害造血机能、 神经、生殖、消化及泌尿系统、铅灰烟对孕妇及发育中胎儿具有潜在性危害。 (2) 吞食消化不良 (3)眼睛 金属灰烟可能会使眼睛刺痛、过敏。 (4) 皮肤 融熔锡铅及高温的锡铅接触皮肤会造成烫伤 (5) 暴露之微兆及证状、昏眩、头疼、眼睛刺痛、皮肤过敏。 无铅焊料(Lead Free Solder)不但专利与配方极多,令人不知所踪,而且焊接过程之温度递增 (平均比现行锡铅者至少增加30℃以上),对电路板与各种元件都带来了莫大的冲击与伤害;更有甚 者是焊点之完工品质与后续可靠度均大幅劣化衰弱,故业界长期流行著一种”Lead Free is lie”的 说法.然而在2003.02.13欧盟(EC共13个国家,并另有10国在04年中正式加入)竟然通过了无铅之正 式文件,使得千般不是的”无铅焊接”在强大政治压力下,已不存在任何抗拒的空间,而成为必须落实 执行的政策.一向嗤之以鼻的不屑,如今居然成了”Lead Free is a Low!”钢铁一般的法律,于是业 界只好从原本鄙视与排斥的态势中,一转而为不甘心又不得不接受的事实. 铅常以杂质的角色存在于锡或其他金属中,其重量比每低于0.1%wt,于是用锡去配制各种无铅 焊料(Solder)时,其中就自然含有了这种微量的铅了.此种极少量之杂质,很难用一般冶金技术将之 完全去除,只要铅的重量比0.2%的目标,就可以了. 全球电子业将于2006年7月1日起全面禁铅,以下五种电子业领域即为无铅焊接所涵盖的范围: 1) 表面贴焊或重工熔焊所使用的锡膏(Solder paste) 2) 电路板面的可焊处理层(Solderable coating) 3) 零件脚或焊盘之处理(BGA球脚亦须整体无铅) 4) 波焊(Wave Soldering)的焊料 5) 元件内部各种互连点 2003年2月，欧盟公布两项环保指令，既电气电子设备废物处理指令(WEEE)和关于电子电 气设备中禁止使用某些有害物质指令(RoHs)。此后不入，中国信息产业部就开始牵头起草电子信 息产品污染防治管理办法(以下简称(管理办法) 根据目前正在征求意见的管理办法，所称电子信息产品包括电子雷达产品、电子通信产品、 广播电视产品、计算机产品、家用电子产品、电子测量仪器产品、电子专用产品、电子元器件产品、 电子应用产品、电子材料产品。 该管理办法将适用于在中华人民共和国境内的所有从事电子信息产品的生产、销售和进口的 行为，所称为电子信息产品生产者指在中华人民共和国境内从事生产、销售、进口所有电子信息产 品的单位或个人。 与欧盟的指令相似，中国的管理办法也将要求所有的电子信息产品生产者使用选择无毒、无 害或低毒、低害、易于降解和便于回收利用的方案，同时要求所有的生产者注明有毒有害物质的名 称、含量以及产品可否回收利用的标志。 管理办法要求，生产者应当采取措施逐步减少并淘汰电子信息产品中铅、汞、镉、六价铬、 聚合溴化古代苯(PBB)、聚合溴化联苯乙醚(PBDE)及其它有毒有害物质的含量；对于不能完全淘汰 的，其有毒有害物质含量不得超过国家标准的有关规定。2006年7月1日起将停止使用以上六种物质 的产品上市。目前该管理办法正在等待其他六个相关部委的批准，但是信息产业部经济运行司官 员称该管理办法将很快颁布。 *