cu基非晶作为中间层在金属瞬时液相扩散连接中的应用分析word格式论文.docxVIP

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2018-05-18 发布于上海
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cu基非晶作为中间层在金属瞬时液相扩散连接中的应用分析word格式论文.docx

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cu基非晶作为中间层在金属瞬时液相扩散连接中的应用分析word格式论文

AbstractTransientLiquidPhaseDiffusionBonding(TLP)hasmany advantages,suchasshort connectiontime,lowbondingtemperature,easytooperate,smallresidualstressandheat affectedzone.Itbecomesaresearchhotspotinthecurrentweldingfieldandhasunique advantage,especiallyfortheweldingofdissimilarmaterials.ForAmorphousalloys,the compositionsareusuallyclosetotheeutecticpoint,andthustheeutecticstructureiseasy toformduringsolidification.Moreover,theamorphousalloymeltingpointisusually muchlowerthanthatofcrystallinealloys.So,amorphousalloysarethebestchoicetobe interlayerofTLPbonding.Inthepresentthesis,aCu-basedamorphousalloywasfirstly preparedbycoppermoldsuctioncastingmethod,andthethermodynamicpropertiesand theatomdiffusionbehaviorathightemperatureswereinvestigated.Onthisbasis,taking theamorphousalloyastheinterlayer,pureCuwasbondedwithpureCuandpureFeby usingTLPmethod,andtheeffectsofthebondingtemperatureandtimeontheinterface microstructureandthemechanicalpropertiesofthejointswereinvestigated.Themain results areas follows:Byusingcoppermoldsuctioncastingmethod,aCu-baseamorphousalloy Cu46Zr46Al8wassuccessfullyprepared.TheamorphousalloyshowsanamorphousglasstransitiontemperatureTgof425℃andacrystallizationtemperatureof500℃.Thewidthofthesupercooledliquidregionis75℃andthemeltingpointofthealloyisabout 720-860℃;At thetemperaturesranging from 440℃ to 485℃, Cu atom diffuses in the amorphousalloyinthepolyatomiccollaborationmechanism,anditcanbedescribedby theArrheniusequation.Thediffusionactivationis518kJ/mol.Incomparisonwiththe crystallinealloys,Cuatomsdiffusemoredifficultyintheamorphous,whichisrelatedto thespecial atomicstructureoftheamorphous alloys;ByusingCu46Zr46Al8amorphousalloyfoilasinterlayer,purecopperwas successfullyjoinedwithpureCuthroughTLPbondingmethod.Itisfoundthat,withthe increasingofthebondingtemperature,themechanicalpropertyofthebondingjointcanbeimprovedobviously.Underweldingconditionsof90℃0/120s/0.5MPa,themicrostructureofthebondconsistsoftheeutecticstructure.Themicrohardnessofthe joint i