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99SE资料处理 打开PCB资料，打开所有层， 先检查工艺、线隙、线宽等是否附合本厂最低制作的工艺要求后处理资料。 删除余1PCS待拼版，“框选” , “S+T”,撤消多选顶；＂E+L＂/左键,DEL，删除； R+M 测量单元尺寸，记录待拼版。R+N查看钻孔孔径孔数. 1.1 如元件超界, ＂S+O＂,框选,TOOL工具—Convert转换—UnGroup Component撤消元件组(有字符撤消要先加字符) 改孔，加大焊环 双击焊环,选＂PAD＂.＂Multilayer＂,见＂PAD＂菜单(附图99se改孔，焊环)： 见图，勾选相关选项： 更改后再次检查线隙、线宽等是否附合本厂最低制作工艺要求，否则要按要求修改， 加大绿油开窗 Design Rules菜单(附图99SE加大开窗) ＂D+R＂（Design—Rules—Manufacturing—Solder Mask Expansion，加大为0.18MM 4）字符修改 检查字高,字宽,线宽是否符合制作要求，按要求修改，加本厂编号。 加编号：P+S（Place-String） 字符正片：线宽0.23*1.3MM；字符负片：线宽0.3MM*1.5MM以上。 5）拼版(见图99SE拼版) 菲林拼版尺寸：样板面积：200*200MM（40000M㎡）以内样板菲林收费。 生产板菲林尺寸：310*615MM以内可印。 ＂S+A＂全选，＂E+T＂剪切， ＂E+A＂(Edie—Paste Special) 见＂Paste Special＂菜单，勾选＂Duplicate desig＂项， 点＂Paster Array＂，见＂Setup Paste Array＂菜单，填写拼版数和拼版间距， 5.1加定位孔 PC—PIN/PIN1.5 5.2加板边标识 PC—PT1 ，改编号，日期等。 6）导入原PCB资料核对 OPEN—打开所有层，“S+A” “E+A”复制—“E+A”—Paste----对齐— 7) PC PIC1.0/1.5 加定位孔 PC PT1 加板边标图 8)快捷键,功能键 E+T 剪切 E+C复制 E+P 粘贴 E+A 特殊粘贴 E+L 清除 S+T 单选 L+S X+A 撤消 S+O 框选 SHIFT + 空格 角度转换 删除：框选“ ”，E+L（EDIT+CLEAR）或 左键,DEL，删除 改网格比例：G+D 公英制转换：Q 复制：E+C反选：S+O 撤消：X+A 旋转：M+S +空格 镜像：M+I 资料超界处理：框先—复制E+C—新建New—PCB Document—特殊粘贴E+A –Duplicate—Paste-- 抄板:E+P：粘贴 空格（旋转） 框选—E+C（复制），点—E+P（粘贴） 灯珠孔距2.54MM