PXUT—3200C型全数字智能超声波探伤仪详细操作说明.docVIP

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PXUT—3200C型全数字智能超声波探伤仪详细操作说明

PXUT—3200C型全数字智能超声波探伤仪操作说明 (横波斜探头法) 1.通道初始化 开机后,按确认进入探伤界面,按功能出现功能菜单出现如下对话框: 按1初始化完成。 2.测零点声速 按通道|设置进入如下对话框: 输入探头原始参数(如上)按确认生效。 双击零点|调校出现如下对话框: 按1进入零点调校出现如下对话框: 按确认键开始测试。 在IIW试块上涂抹耦合剂后,将探头放在IIW试块上并移动,使R50回波波高为80%时按确认键保持探头位置不变待R100回波波高在波门内且稳定时(再次达到80%)再次按确认键,屏幕出现“探头只一次反射体水平距离”。用直尺测出探头到R50圆弧的水平距离输入仪器并按确定键,按y存储。测零点声速完成。 3.测折射角 双击零点|调校出现如下对话框: 按2开始测折射角,屏幕出现提示“先测零点声速?y|n”,按n,出现如下对话框: 将探头放在IIW试块上,移动探头使Φ50孔的最高回波出现在波门内,按确认仪器算出K值和折射角按y存储。 4.制作DAC 双击零点|调校出现如下对话框: 按3,屏幕左上角出现“先测零点K值?y|n”,按n,屏幕出现如下对话框: 对话框中参数为根据RB-2试块的基本参数填写。 按确认后,在RB-2试块表面涂抹耦合剂,将探头在试块上移动,调节增益使深度为10 mm孔的最高回波在80%左右,在参数区有“DAC”提示时,按加号键,让光标移至10mm孔的回波上,按确认键确认此回波;再次移动探头,寻找深30mm孔的最高回波,按加号键,让光标移至30mm孔的回波上,按确认键确认此回波;同样确认40mm深孔的波高,各点采集完成经确认存储后,DAC曲线的母线制作完成。 5.其他参数输入 按设置键,查看探头各项参数,按确认键。按选项键,以12mm板材为例。声程标度选择水平。判废偏移输入-2dB,定量偏移输入-12dB,评定偏移输入-18dB。对话框输入如下: 按确认键生成DAC曲线。 至此,仪器调试完成,开始进行现场探伤。 6.现场探伤 现场探伤主要包括工件表面处理、探头扫查和缺陷指示长度的测量.对于超声波探伤,工件表面粗糙度不能大于6.3,否则应进行表面打磨,抛光处理。为了使探头与工件较好耦合,应在工件表面涂抹偶合剂。 开始进行锯齿形扫查发现缺陷后,可以前后,左右,转角移动探头,以得到缺陷的最大反射波。 7.6dB法测缺陷指示长度 a.移动探头找到最大反射波; b.调节增益,使缺陷波降至基准波高(80%),可以利用波门控制。 c.调节增益,使灵敏度提高6dB; d.沿缺陷方向左右移动探头,缺陷波降至基准波高时,探头之间的距离即为缺陷的指示长度。 8.等级评定 GB 11345-89标准将焊缝质量分为I、II、III、IV四个等级。 a.最大反射波幅不超过评定线的缺陷,均评为Ⅰ级; b.最大反射波幅超过评定线的缺陷,检验者判定为裂纹、未焊透等危险性缺陷时,无论其波幅和长度如何,均评定为Ⅳ级; c.反射波幅位于I区的非裂纹性缺陷,评为I级; d.反射波幅位于Ⅲ区的缺陷,无论其指示长度如何,均评定为Ⅳ级。 初始化 当前通道 所有通道 缺陷数据 仪器 探头类型:斜探头 探头频率:2.5MHz 晶片尺寸:13*13 折射角:2 工件声速:3230 m/s 探头前沿:12.5mm 测零点声速 测折射角 制作DAC 制作AVG 预置工件声速:3230 m/s 一次回波声程:50 mm 两次回波声程:100 mm 按确认键开始测试 1测零点声速 2.测折射角 3.制作DAC 4.制作AVG 目标反射体直径:50 mm 反射体中心深度:30 mm 标称K值折射角:2 按确认键开始测试 1.测零点声速 2.测折射角 3.制作DAC 4.制作AVG 最大深度:50 mm 反射体直径:3 mm 反射体长度:40 mm 按确认键开始测试 声程标度:水平 表面补偿:3dB 工件厚度:12mm 选打印机:Epson LQ300K 判废线RL:-2dB 定量线SL:-12dB 评定线EL:-18dB

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