机钻实习报告2.docVIP

機鑽實習報告 [Type the document subtitle] 1/29/2011~2/6/2011 Written By 蕭聖謙 正勛實業  這個禮拜我把學習的重點放在POSALUX機台的執機， 目標是讓自己增加對機台的熟練度；以及較為常見的異常排除， 目前至此已能用POSALUX 開出所有料號 及異常漏孔進行補孔的作業。 對機鑽的作業流程也有了一定的熟識， 以下簡述鑽孔作業： 領取鑽頭及工單 ↓ 確認機台程式及刀具 參數與工單符合 ↓ PCB上PIN ↓ 機台設置象限、高度、 下鑽深度及座標 ↓ 試鑽 ↓ 座標修正 X ray機檢查─NG ↓ 量產 ↓ 首件再以X ray檢 ↓ 品保檢驗 ↓ 毎趟各軸一片自主檢 領取鑽頭及工單： 領取鑽頭及工單： 確認機台程式 及刀具與工單符合： 參數與工單符合 確認白板上之工件料號後，至備鑽室領取並核對鑽徑及主鑽鑽針數量是否與工單相符。 至機台螢幕點選程式，雙面板鍵入副檔名.pos後，確認刀徑【D】、轉速【S】、進刀率【E】、退刀率【R】、孔限【H】、深度補償值【Z】、刀具形式【I】， 先豐【I7】、南亞【I11】工件需確認，F12鍵入PLOT確認排版落至工作平台、代號孔、批號孔未與其他孔重覆，如有重覆可用搜尋至所屬鑽頭做座標更改。 Y【+】 AV=1 【-】 【+】 X 【-】 多層板設PIN需調整XZ、YZ 使鑽孔程式落至工作平台中， 開啟副檔名.SPRT，F12鍵入PLOT確認L靶位置， 不下鑽RUN一遍後做調整。 PCB上PIN： 鑽孔作業時除了鑽盲孔, 或者非常高層次板孔位精準度要求很嚴, 用單片鑽之外,通常都以多片鑽， 雙面板很簡單由上pin機執行。 象限設置圖示： 一般板材均為AV=1，先豐為AV=8，需鍵入PLOT在確認。 高度、深度、座標設定： 其中深度【ZE】設定極為重要，切不可超過30mm，一般多層板，鑽L靶深度【ZE】設置29.9mm；製作工件時，扣除電木板厚度8mm及木漿板1mm，設置約在20.6mm；如為以色列板，因其厚度少於木漿板1mm，深度需設置在21.6mm。 雙面板因無電木板，一般木漿板設置在28.6mm， 以色列板在29.6mm。 木漿板以色列板有電木板20.6mm21.6mm無電木板28.6mm29.6mm  試鑽： EMAMPLE：統盟1740900-2B 程sprt/pos 需抓取L靶位，【ZE】29.9mm，先開啟.SPRT程式。 XZ，YZ約在(-250，20)，依實際情況作微調，試RUN一遍無虞後，開始上PIN作業。 完成後開啟.POS程式， 開單軸試鑽單片，並更改系統參數， 【RE】14.0mm【UE】17.0mm【ZE】20.6mm。 主針鑽徑及孔限以工單上為主，若工單有更改，程式也需配合做更改。 F12鍵入PLOT後 確認4邊角落之排版便可開始試鑽作業。 若工單上有備註為T30曝光對位孔， 則先行鍵入PLOT尋找T30鑽針位置， 需執行不下鑽作業及抬昇壓力腳， 單動試RUN觀察其對位孔有無平均落至排版位置， 再至(XZ，YZ)做微調。 先豐301T0062F 程需設置安全快速鑽孔範圍【閃PIN】 【RE】0.8、【XF】5、【YF】8、【XB】-5、【YB】-8 程式刀具參數更改 　DISERHZT43C0.12572020.43000.008T01C0.0039719010.33500-0.01T02C0.019771202.10.42500-0.006T19C0.039475830.418000T106C0.05917201.50.24000.004更???AV=8，XZ、YZ為(0，0)， 【RE】19.0mm、【UE】25.0mm、【ZE】29.6mm， F12鍵入PLOT觀看代碼有無在左下、 批號孔有無在右下、排版有無完全落至綠色區域內，搜尋T2鑽針位置鍵入批號， 不下鑽試RUN外圍之T143鑽針， 不可與PIN孔位相衝突。 備註： 工單上之＊表此鑽針為槽針， 刀具形式I3表槽針，I21表铣刀 一批工件一趟需使用多少主針針數可以 主針孔數/主針孔限(無條件進位後)*軸數 來計算較為準確， 通常會與F12之HIT指令有些許落差。 X ray機檢驗及量產部分較為簡易在此不多做贅述， 品保作業因尚未接觸，待本人實習時再做心得說明 E