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? ? 报废日期 3 年 使用年限 ? 7042 Seon Chool Kim 制单 CE Group PBA Technique PDP采购部, 部门 2006/07/07 日期 □草稿 ■ 报告 文件 三星 SDI PCB规范 (版本 1.4) P D P Division Purchasing Div. CE GROUP ■ 单面板 : 1.6T CCL ■ 双面板 : 1.6T CCL ■ 四层板 : 1.0 T CCL ■ 六层板 : 0.4 T CCL ■ PP : 7628HRC (4层) - 0.2T 1张 基板(CCL) 进料检验 ■ 内层: Min 25微米 ? ■ 外层: Min 50微米 ? 焊盘偏移 ■ A （残铜) : 小于线距的 1/3才接受 ■ B (残缺) : 小于线径的1/3才接受 ■ 对铜箔残缺的重工 : 小于线路的1/2 ■ C (残铜) : 如果它的宽度跟线距一样宽则拒收. 不得超过两处， 每一处的大小不得超过2x2mm. 规格 目录 残铜 缺损 残铜 备注 图形 项目 A B C L NP-140TL 南亚 S1140 生益 DAEDUCK COSMOTECH 国内 中国 区分 NP-140TL 南亚 UNIMICRON DYNAMIC UNICAP PCB 生产商 型号 基板生产商 ■防焊条漏印为拒收 ■ 防焊印刷偏移导致防焊上PAD为拒收 ■ 白色 ■ 常态下 无铅 : 绿色 ■ 无卤素 : 蓝色 ■ 常规线路 : Gerber 数据 ±20 % ■ 指定线路 : Gerber数据 ± 10 % - QFP IC PAD, SMD PAD, - 插件孔焊盘 规格 备注 PAD 偏移 文字 防焊条漏印 防焊颜色 进料检验参考标准 线经 目录 图形 项目 ■ 文字扩散到连接器的间距上为拒收 ■ 文字扩散到基材上不得超过两处 ，每处扩散最大尺寸为 1.0x1.0mm Bottom/Top面都遵守这个要求 文字扩散 文字印偏 ■ PAD处的防焊漏印为拒收 . 防焊漏印 ■ 线路露铜拒收 ■ TOP面上的基材露铜为拒收. BOT面露铜不得超过两处 ※ 露铜处的最大尺寸为 2.0 mm X 2.0mm ※ 刮伤导致的露铜的尺寸最大为 1.0mm X 5.0mm 露铜 进料检验参考标准 ■ 文字上PAD 为拒收. 规格 目录 备注 图形 项目 ??? Cu foil Cu ?? ■ 无铅 (OSP) : 由于防焊印刷偏移导致PAD边 缘裸露为拒收 ■ 防焊印刷偏移 : 最大 0.075 mm ■ 索尼(无铅) : Via 孔孔内防焊残余为拒收 . ■ 非索尼(无铅) : Via 孔孔内防焊残余最多可 以有五处 . ■ 无铅 PCB : Via 不塞孔 ■ 常规 PCB SPEC Remaks Via 孔孔内防焊残余 进料检验参考标准 防焊进Via 孔 DIP 型孔的防焊偏移 目录 Figure Items 防焊填充 Via 防焊盖孔 喷锡 备注 防焊规格 表面处理 VIA不塞孔 OSP 备注 防焊规格 表面处理 WPF-21 CU COAT V2 106A HT TAMURA SANWA ENTEK ■ 常规 : 喷锡 ■无铅 : 无铅OSP ■ 允收公差: 小于对角线长度的 0.6 % ■ 允收公差 : ± 0.20 mm 规格 备注 板弯 板翘 表面处理 外形尺寸 进料检验参考标准 目录 图形 项目 ■ 最小 20微米 ? ■ 最大 50微米 ? ■ 平均 25微米 ? 镀层厚度 ■ 最大 25微米 ? 孔壁粗糙度 ■ 最大 80微米 ? ■ 拒收 ■ 适用于除胶渣和除毛刺的流程 ■ PTH : ± 0.076 mm ■ NPTH : + 0.076 mm / - 0.050 mm 规格 PBA 目录 灯芯效应 孔壁毛刺 胶渣 孔径公差 备注 图形 项目 内层铜厚 ■铜箔 : 1/2oz ■ 内层芯板 : 1oz 外层铜厚 ■ 1.6 mm ± 0.16 m