LTCC实验报告.docVIP

LTCC生产实习报告 姓 名 班 级 学 号 一、LTCC技术概况（写出对LTCC技术的基本认识，包括基本概念、流程、技术特点等） LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低温共烧陶瓷 利用LTCC制备片式无源集成器件和模块具有许多优点，首先，陶瓷材料具有优良的高频高Q特性；第二，使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；第三，可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；第四，可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；第五，具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。另外，非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查，从而 提高成品率，降低生产成本。 LTCC技术是无源集成的主流技术，是电子元器件集成化、模块化的首选，在军事和民用电子领域有着巨大的应用前景。 LTCC技术的主要工艺流程有与流延：生成带。控制原料配比和高度、 温度控关键技术来无划痕 二、：mm*160mm）、、： 五、： 六、叠片：叠片应该注意好对位。 、静压： 八、：前巴块要预热处理做好对位。切割时刀的深度要。、：有机粘合剂汽化和烧除要适宜，--，则则 十、：生瓷烧成熟瓷。烧结注意内的均匀性烧结温度曲线。、银：银电极将产品电极引出。 、： 十三、组装测试测量电容的绝缘电阻、耐压值、温度稳定性等是否满足要求。LTCC实习过程中结合到我以前所学，到一个产品（滤波器）原理类似，但是采用不同的工艺生产，性能及参数稳定性可能差距很大，工艺产品性能的重要因素我们国家设备、水平的落后掣肘我们科技水平。LTCC生产线的观察，发现LTCC生产工艺复杂，尽管我们自认为学了很多理论知识，但是实际情况的复杂性，实践和理论还是有很大的差异性所以我们还应当虚心，相工艺线上的前辈们请教。还了解到LTCC工艺的打孔步骤是后面所有工序铺垫，如果打孔不对，或者对位不好，必然导致后面生产出来的产品性能不好不合格。所以工艺线操作时，更需要的我们的认真加仔细，因为每一步都关系到后一步，都关系到真个产品，若其中有的工序不对操作有误，都会导致产品的失败。 在给电容银电极时，电容颗粒小，两极之间间距所以操作时必须规范，涂的面积适中，不能少涂，又不能涂过多，使两极接触在一起。印刷电极时，一定要对好位，上下电极对，表面对。打孔陶瓷面向上，保证瓷片放好，不漏气，这样打出来的孔不会错位有孔有对位和排气散热的作用。工序是检测穿心电容的相关参数电阻、耐压值、温度稳定性）满足产品要求。在过程中，测试耐压值后的电容进行放电处理测试的产品还有相当一部分产品不符合规范，说明我们的工序还有待提高完善，来提高产品的成品率。 我曾经在微固的石玉老师那里学习过一段时间，做接受机组件，射频电路因为频率，集中参数应用受限。是当需要对接收的信号进行滤波，普通的LC无缘滤波电路损耗大，滤波性能不好，这时候我们考虑的就是采用LTCC制作的滤波器。的设计原理相似，但是LTCC工艺制作的集成度更高，射频性能更优。工艺的器件符合了小型化的要求。