EDA复习资料【排版】.docVIP

一、EDA设计流程 ①设计准备 ②设计输入（包括图形输入）文本输入、波形输入方式）③设计处理（编译检查，优化综合，适配分割，布局布线）④设计校验⑤器件编程⑥器件测试和设计验证。（④⑥即功能仿真，时序仿真，器件测试） 二、EDA工具的模块及各个模块的功能 ①设计输入编辑器（生成相应的源程序文件）②仿真器（对设计的程序进行模拟检测）③HDL综合器（将硬件描述语言转化为硬件电器）④适配器（完成在目标系统器件上的布局布线）⑤下载器（把电路设计结果下载到实际器件中，实现硬件设计） 三、VHDL设计流程 ①编辑VHDL源程序②设计所需电路的顶层文件③编译顶层设计文件④仿真XXX⑤下载XXX 四、层次化设计 也称为“自底向上”的设计方法，即将一个大的设计项目分解为若干个子项目或若干个层次来完成。先从底层的电路设计开始，然后在高层次的设计中逐级调用低层次的结果，直至最后系统电路实现。 （例：4位加法器设计）①先用两个半加器和一个与门连接成1位全加器。形成全加器文件（包含顶层设计文件f_ad，和底层文件半加器f_ad）②用4个全加器及输入输出组成4位加法器（4位xxx是顶层文件） 五、“自顶向下”设计： 其采用功能分割的方法，从顶向下逐次将设计内容进行分块和细化。其中层次化设计是分层次、分模块地进行设计描述。描述器件总功能的模块置于最上层，称为顶层设计；描述器件某一部分功能的放在下层，称为底层设计。还可再向下分层。 六、原理图输入设计法的基本操作 ①编辑原理图②编译设计文件③生成元件符号④功能仿真⑤引脚锁定⑥时序仿真⑦变成下载⑧硬件调试 七、Altera公司的器件编程一般有哪几种硬件连接方式，每一种方式又有哪几种下载模式？ ①ByteBlaster并行下载电缆②BxxxMV③BiteBlaster串行下载电缆④MasterBlaster串行/USB电缆 每种方式F又有①PS（被动串行模式）②JTAG模式③PPS被动并行同步④PPA被动并行异步⑤被动串行异步PSA⑥配置器件模式 八、常见的可编程逻辑器件的编程和配置工艺 ①一次性编程或反熔断丝，如PROM，RAL②基于电擦除、电可编程，如E2PROM或Flash（CPLD多使用）③采用紫外线擦除，如#EPROM④基于静态存储器SRAM（多数FPGA使用） 九、在系统可编程技术的实现方法 ①利用计算机接口和下载电缆对器件编程②利用目标板上的单片机或微处理器对ISP器件编程③多芯片编程 十、简单的PLD结构 十一、四和PLD电路的结构特点 类型 与 或 输出方式 PROM 固定 可编程 TS、OC PLA 可编程 可编程 TS、OCH、L PAL 可编程 固定 TS、I/O、寄存器 GAL 可编程 固定 可编程（用户定义） 十二、ISP状态机的三个状态：闲置、移位态、执行态 简述用EDA技术设计电路的设计流程？ 用VHDL设计数字逻辑系统包括哪些主要设计流程？ 如何用VHDL输入法实现多层次的电路设计？以一位数据锁存器设计四位数据锁存器为例说明。 简述PLD的发展状况。 可编程逻辑器件经历了从PROM、PLA、PAL、GAL到EPLD、CPLD、FPGA的发展过程，不仅在结构、工艺、集成度、功能、速度等方面有了很大的改进，而且在稳定性、可靠性、灵活性上也有了显著的提高。 早期的可编程逻辑器件主要是指能进行编程的只读存储器，包括可编程只读存储器（PROM）、光擦除可编程只读存储器（EPROM）和电擦除可编程只读存储器（E2PROM）三种。 20世纪70年代中期，出现了一种采用熔丝编程、结构稍复杂的可编程芯片，称为可编程逻辑阵列（PLA，Programmable Logic Array）。由可编程的与阵列和可编程的或阵列组成。与PROM相比，阵列规模有了很大的减小，提高了芯片的利用率20世纪80年代中期，Altera公司推出了一种新型的可擦除、可编程逻辑器件（EPLD，Erasable Programmable Logic Device）。它是一种基于CMOS和UVEPROM技术的PLD，集成度远远高于PAL和GAL。由于EPLD增加了大量的输出宏单元，提供了更大的与阵列，使设计的灵活性比GAL有了较大的改善，但内部的互连能力比较弱。 Xilinx公司提出了现场可编程的概念，并于1985年率先推出现场可编程门阵列器件（FPGA）。 FPGA是一种新型的高密度PLD，采用CMOS和SRAM技术工艺制造，由可配置逻辑块CLB、可编程输入/输出模块IOB和可编程互连资源PI三部分组成。 0世纪80年代末，Altera公司推出了复杂可编程逻辑器件（CPLD）。 它是在EPLD的基础上改进而发展起来的，采用E2CMOS工艺制作。20世纪90年代初，Lattice公司推出了在系统编程技术（ISP