平面发光器件封装.ppt

2.2 平面发光器件的封装 平面发光器件是由多个发光二极管芯片组合而成的结构型器件。通过发光二极管芯片的适当连接(包括串联和并联)和合适的光学结构，可构成发光显示器的发光段和发光点。然后由这些发光段和发光点组成各种发光显示器，例如面发光显示器、数码管、符号管、“米”字管、矩阵管、光柱等。 数码管 SMD贴装 米字管 点阵 光柱 食人鱼led 大功率led芯片 高亮度多芯片集成式封装LED面光源 数码管（共阴共阳） 数码管制作 反射罩式数码管一般用白色塑料做成带反射腔的七段式外壳，将单个LED贴在与反射罩的七个反射腔互相对位的印刷电路板上，每个反射腔底部的中心位置就是LED芯片。在装反射罩前，用压焊方法在芯片和印刷电路上相应金属条之间连好φ30μm的硅铝丝或金属引线，在反射罩内滴入环氧树脂，再把带有芯片的印刷电路板与反射罩对位粘合，然后固化。  反射罩式数码管的封装方式有空封和实封两种。 单色和双色点阵 单色和双色点阵的封装方法与数码管相似，也是做出一块电路板，在电路板上先把线路配好，将LED芯片因晶后焊在做好的电路板上。塑料制成的反射盖表面先贴好高温胶带，然后翻过来把胶灌满塑料盒内，把焊好的LED电路板压入反射盖内，烘干后即形成点阵。 SMD封装 表面贴片二极管(SMD)是一种新型的表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，可满足表面贴装结构的各种电子产品的需要，特别是手机、笔记本电脑等。 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机. 压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作. LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似. 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力. * * * *