如何使用PADS设计邦定IC封装.pptVIP

邦定 IC 设计----PADS软件应用篇 邦定IC的DATASHEET准备资料 邦定IC PIN阵位图: 邦定IC PIN名字与位坐标: 邦定IC的EXCEL逗点分隔符文件的制作 文件必须包含以下几栏: 1.单位：MM 2.PIN NUMBER 3.PIN NAME 4.X Y 坐标 5.邦定IC的PAD点大小 输入数据后需保存文件格式为： EXCEL逗点分隔符 例图： 2 3 4 4 5 5 打开PADS 2007 点击：BGA 工具栏 BGA 工具栏 点击 Die wizard 图标 Die wizard 对话框 点击 From Textfile 图标 （从文本文件中产生数据） 显示右侧对话框 点击 file 栏的Browse. 导入之前制作的EXCEL逗点分隔符文档. 点击 Die Size选项.在Length 与Width框中设定邦定IC的实物尺寸。 点击Die Preferences选项，设定邦定IC的外框线的所在层面。（不要将它设定在电气层）。 CBP. Pad# Pad. Functions选项的设定保持默认。 选择过滤器--Component 点击右侧图标命令 弹出如下对话框： 接下的工作主要对此对话框的数据进行设置： Design Rules Wire Bond Rules 点击 Design Rules 弹出此对话框 点击 Default 弹出此对话框 点击 Clearence 弹出此对话框 设置安全间距 点击此处 弹出此对话框 邦线与邦线间的安全间距 邦线与焊盘的安全间距 邦线的最小长度约束 邦线的最大长度约束 邦线与邦定IC所产生的最大对角约束 设置邦定IC的RING与PADS 删除SBP Rings中的Ground and Power (因为此邦定IC只有四十多个PIN，不需要做三个RINGS，一个RING就足够) 删掉后的显示结果 加载邦定IC的PIN 点击右图 Assign CBPs 点击 Select All 选中Signal 再点击Apply 将显示如图结果 Guide-设定邦定外圈的大小与形状 尺寸大小 外圈的形状与高度 Fanout Prefs-邦线焊盘的设置 Substrate Bond Pad(邦线焊盘) Shape-邦线焊盘的形状： Oval----椭圆形 Rectangle----长方形 Length----邦线焊盘的长度 Width----邦线焊盘的宽度 Layer----邦线焊盘的所在层面 Focus（邦线焊盘的X-Y轴阵列方式） Ortho----邦线焊盘垂直于RINGS CBP----邦线焊盘散开于RINGS Center----邦线焊盘散开于RINGS的各边中点 X/Y----邦线焊盘按X/Y轴中心散开于RINGS Wire Bond----邦线的设置 Width----邦线的粗细 Offset----邦线的偏移 Strategy----设置控制邦线的布局（暂用不到此功能） CBPs----重新或不分配邦线PIN的排列与SBP RING （暂用不到此功能） 邦定IC的基本设置已完毕。 接着，将生成FANOUT 产生的邦定IC 制作邦定IC的底盘 底盘用于粘合裸片IC，固定，使之不能移动。 Bonding IC固定盘做成网状或田字状，以利于IC固定，且固定盘两边与金手指尖端距离不低于0.5mm. 选择过滤器--Component 点击右侧图标命令 弹出如下对话框： 最终产生的邦定IC 将邦定IC做成封装 COPY底盘图形 选择过滤器—Component 右键点击Edit Decal,进入元件编辑 PASTE SHAPE ADD SILKCREEN TOP THE END ADD SOLDER MASK TOP ADD PIN ONE MARKER CHANGE THE DECAL NAME SAVE THE DECAL TO YOUR LIBRARY 关于COB 邦定IC的设计 1. 过孔：白油圈内（包括白油圈处）不要放置过孔。（如A处）原因，白油圈是控制黑胶的流向范围，若放置过孔在白油圈内，黑胶便通过过孔流到PCB的另一面影响其他配件和线路。另过孔不要全覆盖绿油，原因是对修理测量线路时造成不便。 2. 角度：要求每