从JPCASHOW看覆铜板的发展.docxVIP

第十届中国覆铜板市场技术研讨会论文选登从 JPCA SHOW 看覆铜板的发展广东生益科技股份有限公司茹敬宏摘 要：随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展，对覆铜板提出了高耐热性、高 尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求，由此推动了覆铜板技术的快速发展， 每年的 JPCA SHOW 就是对覆铜板技术发展的一次检阅。本文通过介绍 2009 年 JPCA SHOW 有关覆铜板方面的展览情况， 并结合近两年 JPCA SHOW 进行分析，综述了刚性覆铜板和挠性覆铜板的现状与发展。关键词：JPCA SHOW；覆铜板；发展Review of the Development of Copper Clad Laminate from JPCA SHOWGuangdong Shengyi Sci.Tech Co. Ltd.Ru Jing-hongAbstract：With the development of electronic products to high-performance, multi-functional, environmentally friendly and light、 thin、 short、 small CCL was required on high heat resistance, high dimensional stability, high reliability, highdielectric properties, halogen-free flame retardant, high heat dissipation, green environmental protection, etc., thus drivingthe rapid development of CCL technology. JPCA SHOW is a review of technological development of CCL. This paper describes the exhibition of CCL in 2009 JPCA SHOW, and combine with 2008、2007 JPCA SHOW, and review the statusand development of CCL and FCCL.Key words：JPCA SHOW；Copper Clad Laminate；Development冷清，参展商及观展者都比往年有所减少，据1.前言作为全球颇负盛名的印制电路行业展览 会，日本 JPCA SHOW 每年都汇聚了大批日本 本土和海外的 PCB 及相关材料、设备等厂商参 展，由于日本的 PCB 和 CCL 的的制造技术、 产品性能均处于国际领先水平，使得该展览会 尤其吸引人们的眼球。“年年岁岁展相似，岁 岁年年品不同”，在每届展览会上，你既会看 到一些熟悉的“面孔”，也会发现一些新展品， 这恰是在告诉人们世界印制电路技术的现状及 发展趋势。2009 年 6 月 3 日～5 日，日本第 39 届国际 电子回路产业展（JPCA SHOW 2009）如期在 东京国际展览馆（Tokyo Big Sight）举行，受 金融风暴及“甲流”的影响，本届展览会略显JPCA 官方统计数据，今年到展人数比 2008 年 减少了近 1/4，2008 年到展人数平均每天 12,000 左右，今年每天却只有 9,000 多人；2007 年、 2008 年专设 FPC 展区的风光在今年也不再现。 然而，这阻止不了印制电路技术发展的步伐， 在本届展览会上新产品新技术仍然层出不穷， 光电复合 PCB、内埋元件 PCB、高散热 PCB、 无芯板多层 PCB、内埋挠性线路的刚挠结合 PCB、封装基板及 ALIVH、B2it、PPBU 等 HDI/ 积层法多层板技术非常耀眼，作为印制电路基 材的覆铜板也紧跟 PCB 技术的发展步伐，推出 各种新产品。在展览会刊物《NAVIGATOR 2009》上刊 登了 JPCA 的一篇文章“日本电子电路产业的 现状”，对 2008 年和 2009 年的日本电子电路产业进行了回顾和展望：2008 年日本电子电路 制造业的生产总值为 21,517 亿日元，比 2007 年减少 14.5%，预测 2009 年的生产总值至为 2,359 亿日元，将比 2008 年减少 5.4%；至于基 板材料，2008 年的国内产值为 3,398 亿日元比 2007 年减少 9.1%，海外日企产值则为 756 亿 日元，减少 5.6%。2008 年日本国内共生产了 21,518 万 m2 基板材料，比 2007 年减少 11.5%，预测 2