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SMT生产线最优配置 第1章 绪论 1.1 SMT概述 一、SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展； 集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。(1)表面组装元器件。 设计。包括结构尺寸、端子形式、耐焊接热等设计内容。 制造。各种元器件的制造技术。 包装。有编带式包装、棒式包装、散装等形式。 (2)电路基板。包括单(多)层PB、陶瓷、瓷釉金属板等。 (3)组装设计。包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。 (4)组装工艺。 组装材料。包括粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂。 组装技术。包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。 组装设备。包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。 (5)组装系统控制和管理。指组装生产线或系统组成、控制与管理等。SMT生产系统习惯上称为SMT生产线。 二、SMT生产线的两种组装形式及用途： 单线组装形式：用于PCB单面组装SMC/SMD的表面组装场合。 双线组线形式：用于PCB的双面组装。 图1-1 SMT生产线基本组成示例（上板机—焊膏印刷机—贴片机—再流焊炉） 三、SMT生产线的主要组成设备及其发展情况 1.印刷机??? 由于新型SMD不断出现、组装密度的提高以及免清洗要求，印刷机的高密度、高精度的提高以及多功能方向发展。目前印刷机大致分为三种档次：（1）半自动印刷机（2）半自动印刷机加视觉识别系统。增加了CCD图像识别，提高了印刷精度。（3）全自动印刷机。全自动印刷机除了有自动识别系统外，还有自动更换漏印模板、清洗网板、对QFP器件进行45度角印刷、二维和三维检查印刷结果（焊膏图形）等功能。目前又有PLOWER FLOWER软料包（DEK挤压式、MINAMI单向气功式等）的成功开发与应用。这种方法焊膏是密封式的，适合免清洗、元铅焊接以及高密度、高速度印刷的要求。??? 随着SMC小型化、SMD多引脚窄间距化和复合式、组合式片式元器件、BGA、CSP、DCA（芯片直接贴装技术）、以及表面组装的接插件等新型片式元器件的不断出现，对贴装技术的要求越来越高。近年来，各类自动化贴装机正朝着高速、高精度和多功能方向发展。采用多贴装头、多吸嘴以及高分辨率视觉系统等先进技术，使贴装速度和贴装精度大大提高。?? 目前最高的贴装速度可达到0.06S/Chip元件左右；高精度贴装机的重复贴装精度为0.05-0.25mm;?多功能贴片机除了能贴装0201(0.6mm*0.3mm)元件外,还能贴装SOIC(小外型集成电路)、PLCC（塑料有引线芯片载体）、窄引线间距QFP、BGA和CSP以及长接插件（150Mm长）等SMD/SMC的能力。此外，现代的贴片机在传动结构（Y轴方向由单丝械向双丝杠发展）；元件的对中方式（由机械向激光向全视觉发展）；图像识别（采用高分辨CCD）；BGA和CSP的贴装（采用反射加直射镜技术）；采用铸铁机架以减少振动，提高精度，减少磨损；以及增强计算机功能等方面都采用了许多新技术，使操作更加简便、迅速、直观和易掌握。?? 再流焊炉主要有热板式、红外、热风、红外＋热风和气相焊等形式。?? 再流焊热传导方式主要有辐射和对流两种方式。?? 辐射传导主要有红外炉。其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊接时PCB上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀；在同一块PCB上由于器件的颜色和大小不同、其温度就不同。为了使深颜色和大体积的元器件达到焊接温度、必须提高焊接温度，容易造成焊接不良和损坏元器件等缺陷。对流传导主要有热风炉。其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是PCB上、上温差以及沿焊接长度方向的温度梯度不易控制。（1）目前再流焊倾向采用热风小对流方式，在炉子下面采用制冷手段，以保护炉子上、下和长度方向的温度梯度，从而达到工艺曲线的要求。（2）是否需要充N选择（基于免清洗要求提