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* 印刷電路板流程介紹 教 育 訓 練 教 材 印刷電路板流程介紹 印制电路板(Printed Circuit Board ) 在绝缘的基材上,按预定设计形成的印制元件或印制电路以及两者结合的导电图形且制作的线路板。 多层印制板(Multilayer Printed Board) 由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘在一起，且层间有导电图形互连的印制板. 单面印制板(Single-Sided Printed Board) 仅一面有导电图形的印制板. 双面印制板(Double-Sided Printed Board) 双面都有导电图形的印制板. 一般术语定义： P * ( 1 ) 多 層 板 內 層 製 作 流 程 曝 光 涂　布 前處理 去 膜 蝕 銅 顯 影 棕化處理 预 叠 疊 板 冷 压 热 壓 內層图形转移 預疊及疊板 蝕 刻 成 型 壓 合 多層板內層流程 AO I 檢查 裁 板 磨 边 锣 边 X-Ray 钻靶孔 鑽 孔 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P * ( 2 ) 外 層 製 作 流 程 一 次 铜 鑽 孔 外層乾膜 二 次 銅 中 檢 前處理 二次銅電鍍 蝕 銅 外層製作 蝕 刻 除膠渣 通孔電鍍 前處理 剝 錫 鉛 去 膜 壓 膜 錫鉛電鍍 曝 光 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 一 修 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P * ( 3 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程 防 焊 成 檢 成 型 測 试 OQC 包裝出貨 表面处理 文 字 鍍金手指 化 金 化 银 OSP 表面处理 中 檢 印 刷 前處理 曝 光 顯 影 後烘烤 預乾燥 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P * 1.下料裁板 铜面 基材 感光油墨 2.內層板涂布油墨 油墨主要由高感光树脂、感光剂、 色料、填料及少量溶剂组成。 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P * 典型多層板製作流程 - MLB 內層基板 內層線路製作(涂布) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P * 3.曝光 将光致抗蚀剂暴露到紫外线中以产生聚合或分解的过程. 4.曝光後 (底片) (底片) 光源 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P * 典型多層板製作流程 - MLB 內層線路製作(顯影) 內層線路製作(曝光) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P * 5.內層板顯影 油墨 6.碱性蝕刻 油墨 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P * 典型多層板製作流程 - MLB 內層線路製作(蝕刻) 內層線路製作(去膜) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P * 7.去膜 8. 棕化 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P * 层次1 层次 2 层次 3 层次 4 铜箔 铜箔 内层芯板 绝缘层 绝缘层 9. 叠合 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P * 典型之多層板疊板及壓合結構 . . . 铜箔 0.5 OZ 内层芯板 FR-4 P片 P 片 内层芯板 FR-4 P片 铜箔 0.5 OZ 疊合用之鋼板 疊合用之鋼板 8-12層疊合 壓合機之熱板 壓合機之熱板 疊合用之鋼板 疊合用之鋼板 P 片 P 片 铜箔 0.5 OZ 铜箔 0.5 OZ 内层芯板 FR-4 内层芯板 FR-4 P 片 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P * 典型多層板製作流程 - MLB 疊板 壓合 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P * 墊木板 鋁板 11.鑽孔 用高速旋转的钻头切削加工孔. 10.壓合 压板是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多块内层蚀刻后制板（经氧化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P * 典型多層板製作流程 - MLB 鑽孔 一次銅 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P * 13.外層乾膜 多层印制板表面的导电图形。（干膜光致抗蚀剂由聚脂薄膜、光致抗蚀剂及聚乙烯保护膜三部分组成.） 12一次铜 孔壁镀覆金属的孔.用于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接. 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P * 乾 膜 製 作 流 程 基 板 壓 膜 壓膜後 曝 光 顯 影 蝕 銅 去 膜 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹