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zte-赵云 工艺性要求 主要内容 一.PCB设计基本工艺要求 二.元件选型与组装方式 三.元件布局 四.布线要求 五.焊盘设计 六.导通孔设计 七.阻焊层设计 八.字符图 九.PCB的可测试性 导通孔设计位置要求 － 导通孔不能设计在回流焊盘的焊盘上，与焊盘的连接应通过一小段印制导线连接且应保持一定的距离。对于无阻焊的导通孔必须与焊盘保持0.5mm以上；对于涂有阻焊剂的可以小至0.1mm。否则会产生“立片”“焊料井”现象。 ? ≥0.5mm ? － 导通孔不能设计在波峰焊面贴片元件的中心位置。 － 排成一列的无阻焊导通孔焊盘，焊盘的间隔大于0.5 mm（20 mil),如有阻焊可缩小至0.1mm。 ≥0.5mm 导通孔孔径和焊盘要求 － 导通孔主要用作多层板层间电路的连接，在PCB工艺可行条件下孔径和焊盘越小布线密度越高。对导通孔来讲，一般外层焊盘最小环宽不应小于0.127mm(5mil)，一般内层焊盘最小环宽不应小于0.2mm(8mil)。 － 如果用作测试，要求焊盘外径≥0.9mm。 第七部分 阻焊层设计 阻焊开窗方式 － 表面组装元件焊盘间隙≥0.25mm(10mil)时，采用单焊盘式窗口设计；间隙0.25 mm（10mil）时，采用群焊盘式窗口设计； － 对金手指，应该开大窗口（类似群焊盘式），且金手指顶部与附近焊盘间距离须≥0.5mm(20mil)； 群焊盘式 单焊盘式 － 导通孔阻焊方式应根据PCB的生产工艺流程来设计。 通常情况下的设计有以下几种类型： 开满窗 、开小窗、不开窗（覆盖）、塞孔 各种设计在焊接时会出现的一些情况： 开满窗 由于目前设计的大趋势是密度越来越高，因此过孔焊盘之间的间距也越来越小，如开满窗则容易出现搭锡和桥接； 不开窗（覆盖） 由于是覆盖，因此孔口处难免会有部分阻焊油墨，从而造成焊接时孔内不进锡，如后期需要抽真空进行ICT测试则会有问题，同时供应商在加工时，也会出现锡珠的现象，给后续加工带来不便。如锡珠流到板面造成短路等； 开小窗 比较推荐的一种过孔设计方式，可以避免开满窗和不开窗所带来的焊接问题； 塞孔 全板的过孔进行塞孔，小孔相对比较容易塞满，而大孔则比较困难，大孔中也会出现锡珠的现象。同时全板过孔塞孔的加工成本很高。 BGA过孔的设计： 1. 起导通作用的过孔，建议采用塞孔，如不塞在焊接时，由于BGA的 间距都比较小，因此可能出现短路等。 2. 通常设计为从元件面进行塞，焊接面设计为覆盖。 3. 起测试作用的导通孔： a. 建议设计时就予以考虑，尽可能不要在BGA的范围内进行设计可引出线来在其它地方进行设计。 b. 如果为达到测试的目的，而设计成元件面塞孔，焊接面露出则会出现以下问题。 只过单面回流焊的，没什么问题。 有两面QFP，在露出的焊接面肯定会有锡珠，如再进行另一面焊接时锡珠脱落，造成问题。现象见图示 BGA的下面测试过孔设计时的建议 如需过两面焊接的，则BGA测试孔的设计尽可能避免在 BGA区域内。 如只过单面回流焊，则BGA测试孔可不做塞孔处理，元件面开小窗，开小窗的尺寸建议为比成品孔径大5mil。 焊盘余隙 表面组装PCB的阻焊涂层大多数采用液体光致成象阻焊剂工艺来实现的。采用这种工艺，阻焊窗口的尺寸一般应该比PCB上对应焊盘单边大0.1 mm（4mil），以防止阻焊剂污染焊盘。对细间距器件，单边可以小至0.075mm(3mil) 0.1mm 阻焊窗口 第八部分 字符图 字符图，应包括元器件的图形符号、位号，PCB编码 － 一般在每个元器件上必须标出位号（代号）； 丝印字符图绘制要求 － 所有丝印字符不能上焊盘； － 元器件一般用图形符号或简化外形表示，图形符号多用于插装元件的表示，简化外形多用于表面贴片元器件、连接器以及其它自制件的表示；（对于优化的元器件请参照《元器件焊盘封装设计手册》） 注：器件的简化外形必须是器件的实际最大外形 － IC器件、极性元件、连接器等元件要表示出安装方向，一般用缺口、倒脚边或用与元件外形对应的丝印标识来表示； － 字符大小、位置和方向的规定下表。表中规定的字符大小为原则性规定，设计时应以成品板的实际效果为准。 有些产品的后背板的背面因为已经被机柜封住，不可能从背面看见，这种情况下PCB编码可以放在前面适当的位置（如传输产品的后背板） － 元器件位号中常见文字符号应符合公司的规定 。 － IC器件一般要表示出1号脚位置，用小圆圈表示。对BGA器件用英语字母和阿拉伯数字构成的矩阵方式表示；极性元件要表示出正极，用“+”表示；二极管采用元件的图形符号表示