印刷电路板PCB通用工艺设计规范.doc

印刷电路板(PCB)通用工艺设计规范 修订 日期 修订 单号 修订内容摘要 页次 版次 修订 审核 批准 2011/03/30 / 系统文件新制定 4 A/0 / / / 更多免费资料下载请进：http://55 好好学习社区 批准： 审核： 编制： 印刷电路板(PCB)通用工艺设计规范 范围 本设计规范规定了空气清新机公司产品电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。 本设计规范适用于环境事业部清新机公司的电子设备用印刷电路板的设计。 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的必威体育精装版版本。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本适用于本标准。 GB 4706.1-2003 家用和类似用途电器的安全 第一部分: 通用要求 GB 4588.3-2002 印刷电路板设计和使用 QJ 3103-1999 印刷电路板设计规范 基本原则 在进行印制板设计时，应考虑以下四个基本原则。 电气连接的准确性 印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线（仅用于布线过程中的电气连接）除外。 如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。 可靠性和安全性 印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。 工艺性 印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。 经济性 印制板电路设计在满足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。 技术要求 印制板的选用 印制电路板板层的选择 绝大多数情况下，应该首先选择单面板。在结构受到限制或其他无法避免情况下（如零件太多，单面板无法解决），可以选择用双面板设计。 印制电路板的材料和品牌的选择 对于静电式清新机单面板应采用半玻纤板CEM-1，如果用到双面板，则双面板应采用玻璃纤维板FR-4。 空调扇及其它产品原则上采用半玻纤板CEM-1，如要使用其它类型单面板，则需要对此类型单面板试用5000套，同时必须指定但面板生产厂家。 对于大多数产品电控应用中，印制板材料的厚度选用1.6mm，双面铜层厚度一般为0.5盎司，单面铜层厚度一般为1盎司，特殊大电流则可选择两面都为1盎司。 确认新板材必须经过开发部门和品质部门会签，并小批适用5000块以上，插件和贴片不能少于1000块。 印制电路板的工艺要求 单面板原则上必须是喷锡板（或辘锡），以防止焊盘上的抗氧化膜被破坏且储存时间较长后引起焊接质量受到影响，在相关的技术文件的支持下，可采用抗氧化膜工艺的单面板，双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外）。安装好元器件的电路板底部必须刷一层防潮漆。若是静电式清新机的PCB板，在其元器件面也最好喷一遍防潮漆。 印制电路板的结构尺寸 插件板的尺寸必须控制在长度50mm ~330mm之间，宽度在50mm~250mm之间，过大不易控制板的变形，过小要采用拼板设计以提高生产效率。 在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单。最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3∶2或4∶3 。 印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于生产加工过程中的设备传输。对于板面积较大，容易产生翘曲的印制板，须采用加强筋或边框等措施进行加固，以避免在生产线上生产加工或过波峰时变形，影响合格率。 印制电路板应有数量不小于3个的测试工装用的不对称定位孔，定位孔的直径为φ4.0mm+0.05/-0mm，孔距的公差要求在±0.08mm之内；定位孔、安装孔周围0.5mm范围内不能有铜箔（防止过波峰时孔内填锡）；放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少有2mm以上的间距，保证在生产时针床、测试工装等地方便。 焊接方向 一般情况下，印制电路板过波峰焊的方向，应平行于印制电路板的长边，垂直于印制电路板的短边；如下图。 过波峰方向必须与元件脚间距密（小于2.54mm）的IC及接插座连接线等器件的长边方向一致；容易松动的元器件尽量不要布在波峰方向的尾部。如下图。 PCB过波峰方向应在