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CCP308技术资料

To: CUSTOMER Date: Aug. 23, 2010 CCP-308 銅箔積層板 COPPER CLAD LAMINATE 長春人造樹脂廠股份有限公司 CHANG CHUN PLASTICS CO., LTD. CCP-308 CCP-308 玻纖布環氧樹脂覆銅箔積層板是針對使用高密度自動插件 、晶片零件表面黏著 等之精密印刷電路板而開發 。 CCP-308, woven glass cloth and non-woven glass mat coupled with UV-blocking epoxy resin, is launched in 2007 as a newly developed copper clad laminate. It responds to the requirement of high precision printed circuit board made by high density automatic insertion, surface mounting of chip parts,etc. 品名 CCP-308 Type 規格 ANSI(NEMA) CEM-3 Grade UL 94V-0 組成 玻纖布 、玻璃席 、環氧樹脂 、高純度電解銅箔 。 Woven Glass Cloth, non-Woven Glass Mat, Epoxy Resin, high purity of Electrolytic Construction Copper Foil. *耐漏電絕緣性 ,高電壓大電流下耐電弧發火性良好 。 *For general tracking performance of 600V and excellent in resisting arc sparking. *常溫沖孔性良好 最適當之沖孔溫度為60~100℃ 。 高密度沖孔加工性優良 ,能改善沖孔後外觀與 尺寸精度 。 *Good punchability at ambient temperature 特性 Optimum punching temperature is 60~100℃. Suitable for high density punching process, permitting improvement of punched appearance and dimensional precision Characteristics of PCB. *彎曲度 、扭曲度小且穩定 印刷電路板加工及零件裝配過程中 ,彎曲度 、扭曲度小且穩定 。 *Warpage and twist are small and s

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