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CCP308技术资料
To: CUSTOMER Date: Aug. 23, 2010
CCP-308
銅箔積層板
COPPER CLAD LAMINATE
長春人造樹脂廠股份有限公司
CHANG CHUN PLASTICS CO., LTD.
CCP-308
CCP-308 玻纖布環氧樹脂覆銅箔積層板是針對使用高密度自動插件 、晶片零件表面黏著
等之精密印刷電路板而開發 。
CCP-308, woven glass cloth and non-woven glass mat coupled with UV-blocking epoxy resin, is launched
in 2007 as a newly developed copper clad laminate. It responds to the requirement of high precision
printed circuit board made by high density automatic insertion, surface mounting of chip parts,etc.
品名 CCP-308
Type
規格 ANSI(NEMA) CEM-3
Grade UL 94V-0
組成 玻纖布 、玻璃席 、環氧樹脂 、高純度電解銅箔 。
Woven Glass Cloth, non-Woven Glass Mat, Epoxy Resin, high purity of Electrolytic
Construction Copper Foil.
*耐漏電絕緣性 ,高電壓大電流下耐電弧發火性良好 。
*For general tracking performance of 600V and excellent in resisting arc sparking.
*常溫沖孔性良好
最適當之沖孔溫度為60~100℃ 。 高密度沖孔加工性優良 ,能改善沖孔後外觀與
尺寸精度 。
*Good punchability at ambient temperature
特性
Optimum punching temperature is 60~100℃. Suitable for high density punching
process, permitting improvement of punched appearance and dimensional precision
Characteristics of PCB.
*彎曲度 、扭曲度小且穩定
印刷電路板加工及零件裝配過程中 ,彎曲度 、扭曲度小且穩定 。
*Warpage and twist are small and s
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