产品不良报告格式.docVIP

不良通知及纠正/预防措施报告 D0相关讯息： 产品型号/规格： 编号：投诉日期： 失效数量/失效比率： D1异常处理成员 团队组长： 团队成员： D2异常现象 .1客户反馈我司于2011年1月份提供的MUR460*10K材料，.2就此不良现象的发生，分析产生原因。 1 1.095 0 ∞ 2 1.124 0 ∞ 3 1.044 0 ∞ 4 1.130 0 ∞ 5 1.073 0 ∞ 6 1.029 0 ∞ 7 1.102 0 ∞ 8 1.094 0 ∞ 9 1.077 0 ∞ 10 1.069 0 ∞ 11 1.058 0 ∞ 12 1.128 0 ∞ 13 1.026 0 ∞ 14 1.090 0 ∞ 15 1.048 0 ∞ 16 1.054 0 ∞ 17 1.107 0 ∞ 18 1.071 0 ∞ 19 1.044 0 ∞ 20 1.041 0 ∞ 21 1.056 0 ∞ 22 1.080 0 ∞ 23 1.109 0 ∞ 24 1.038 0 ∞ 4.3将不良品采用化学方法进行解剖处理： 4.3.1去除塑封料后，解剖至半成品观察，部分芯片侧面有开裂痕迹，其他材料无明显异常。 半成品结构完整 侧面有裂纹 其他芯片侧面无明显异常 4.3.3继续解剖至芯片，置于显微镜下观察：发现芯片均有不同程度的破碎，但芯片的表面并未发现有热击穿的痕迹。 4.4 产生不良原因分析： 4.4.1 内部制程检查：该款材料在供货使用方面，一直比较稳定。一般来说，我司对已经批量供货的产品，是不会随便进行更改的，避免引起客户使用配合性上的波动。生产方面，我司也进行了追溯，物料及生产工艺确未做过任何更改，制程中检验也并未发现该款材料异常。 4.42 对于库存的材料进行常规电性测试及可靠性检测，均为良好并无异常。 4.4.3我司对客户退回的不良品也进行了解剖分析，发现芯片的焊接制程良好，但进一步解剖至芯片发现，内部芯片均已破碎，但碎裂的边缘整齐，并未发现有热击穿的痕迹。因此，我司分析该情况应是由于机械应力作用而导致的芯片受损。 4.4.4 从二极管的生产工艺来看，二极管在焊接、封装等制程中基本不会受到较大的机械应力，焊接过程中芯片受到的损伤也基本是由于碰撞受到的边缘损伤。加上对我司制程的追溯，并没有发现该款材料生产上的异常。 4.5 综合以上信息，我司分析，造成芯片内部受损的环节，最有可能是在材料的整形环节。因3A的引线较粗，在引脚剪断折弯的过程中，比较容易受到应力的作用，导致内部受损。 D5矫正措施 5.1 业务负责与客户端沟通： 5.1.1 请客户确认是否在材料的整形环节出现波动，导致芯片受损，从而导致不良率上升。 5.1.2 客户端未使用的材料，可退回我司，我司做进一步检测，以确认该批材料是否存在批次性异常。 5.1.3 如有需要，我司可提供整形后的材料，供客户试用。 D6效果确认 6.1 请客户端结合我司改善持续确认我司后续供货产品品质。 D7防止再发对策 7.1公司内部各部门按照工艺文件要求及相应的检验规范，做好内部检查，并定期检讨，持续保证出货产品的质量。 D8训练水平展开