一.原理与任务.docVIP

一．原理和任务 MPC860的BSP软件主要完成两方面的工作： 完成整个硬件的配置和检测以及相应地址空间的分配 完成操作系统的引导和装入任务。 基于以上的任务我们在使用小板在BSP修改要完成以下工作： 系统工作时钟相关的软件修改（主要有两个版本25M和50M） 系统各个接口编址相关软件修改（主要有FPGA，NＥＴ，ＮＶＲＡＭ，ＦＬＡＳＨ，ＳＤＲＡＭ以及其它ＢＳＰ编译相关的宏的修改等） 内存相关的硬件、软件修改 ＦＬＡＳＨ擦写软件编制 二．硬件以及ＢＳＰ相应的修改 小板32MSDRAM与64MSDRAM硬件设置： 32M(12Row,8Volu) 64M(12Row,9Vol) 地址缓冲焊结 R123，R3，R4 R5，R6，R9 跳线焊结 JP13，JP17，JP20 R12，R16，R19 BSP软件修改： CPU小板的BSP原有设计支持32M（内存颗粒12行8列），两个独立的flashRom(2*2M) BSP中与此设计相关的文件，相关行以及相关的修改如下： 1．ads860.h(139):#define SDRAM_SIZE 0 /*32M*/ 此项根据硬件内存的实际大小进修改（64M：0 2．config.h(182):#define FLASH2_BASE_ADRS 0 3．config.h(204):#define ROM_BASE_ADRS 0上两项可根据需要进行地址连续编址，例如：00x12a00000 可构成一块连续的4MFLASHROM，可适应大的VxWorks_Rom存放 注：此项做任何修改必须同时修改11，12，17，18 4．config.h(183):#define FLASH2_SIZE 0 5．config.h(206):#define ROM_SIZE 0 第二片和第一片FLASH的大小与13,14,15,16作关联修改 6．config.h(187):#define NVRAM_SIZE 0x1000 7．config.h(188):#define NVRAM_ADRS 0 此项的修改与否与BSP和Vxworks的大小直接相关 8．config.h(196):#define LOCAL_MEM_SIZE 0 同1 9．config.h(209):#define RAM_HIGH_ADRS (LOCAL_MEM_LOCAL_ADRS+0 10．config.h(212):#define RAM_LOW_ADRS (LOCAL_MEM_LOCAL_ADRS+0 第9的修改取决于Vxworks的大小，第三10一般不作修改 11．romInit.s(194): lis r5, HIADJ( 0 12．romInit.s(195): addi r5, r5, LO(0/*BR0*/ 此两项与3关联 13．romInit.s(199): lis r5, HIADJ( 0xffe00920) 14．romInit.s(200): addi r5, r5, LO(0xffe00920)/*CR0*/ 此两项与5项关联 15．romInit.s(208): lis r5, HIADJ( 0xffe00920)/*CR1*/ 16．romInit.s(209): addi r5, r5, LO(0xffe00920) 此两项与4关联 17．romInit.s(212): lis r5, HIADJ( 0 /*BR1*/ 18．romInit.s(213): addi r5, r5, LO(0 此两项与2关联 19．romInit.s(239): lis r5, HIADJ( 0x9c822111 ) 20．romInit.s(240): addi r5, r5, LO(0x9c822111 )/*MAMR*/ 此两项与使用的内存的行列值以及大小有关 12行8列为0x9c822111(缺省) 12行9列为0x9c924111（作此改动硬件不但跳线要改，相应的地址缓冲排阻进行相应的改动） 21．romInit.s(251): lis r5, HIADJ(